熔点测试仪之深科特专业抄板及芯片解密
关于熔点测试仪是本公司在整机仿制以及电路板抄板、芯片解密等反向技术研发领域的重要技术成果。并可站在客户的角度进行二次开发，满足您的各项需求。以超强的技术实力成为行业界的领跑者。以下是熔点测试仪相关介绍：
技术指标：
熔点测试范围：室温至280oC
升温速率：0.5oC/min 1oC/min 1.5oC/min 3.0oC/min四档
线性升温速率偏差： < 10%
温度快速升温预置范围：室温至270oC范围内任意预置
传温介质：甲基硅油
传温液杯：250ml高型烧杯
熔点测试精度：小于200oC时允差±0.5oC 大于200oC时允差±1.0oC
示值分辨率：0.1 oC
使用环境温度：15oC-30oC
电源：AC220V±10% 频率50Hz 功率200W
RD-3采用了先进的微处理机控制技术，硬件设计先进，保证仪器长期稳定可靠。
测温采用日本原装薄膜A级铂电阻元件传感器，测温精度高，线性好，可靠性强，使用寿命长。
自动磁力搅拌系统控制搅拌子高速旋转，保证传温液各点的温度均匀一致。（搅拌子最高使用温度350oC）
传温液加热由仪器内微机实时监控，温度能够根据要求快速升温到预置值，然后按要求等速升温进行熔点测定。样品熔化时可利用初熔、终熔键，分别记录两个熔点值。整个系统实现了全闭环的自动控制。
采用大屏幕高清晰度液晶显示屏，使用户可根据屏幕提示享受智能化操作，每一个操作过程均给出汉字提示和量化指标。
仪器分三个工作状态：
①待机状态---预置温度、选择升温速率、观察开机后同类样品的测量次数，和经过仪器内微机数据处理后的初熔最大值、最小值和平均值，终熔最大值、最小值和平均值。
②准备状态---启动搅拌和加热系统，使传温液的温度快速升温至预置值。（显示屏动态实时显示整个温度变化过程）到达预置温度并恒定后蜂鸣器音响提示。
③测试状态---放入样品启动测试，系统按预置要求的升温速率升温，样品熔化时可利用初熔、终熔键分别记录初熔点、终熔点的值。初熔、终熔键具有重复记录和覆盖前次操作的功能，方便用户使用。
强大的数据处理能力，能自动记录和显示测试次数，初熔最大值最小值和平均值，终熔最大值最小值和平均值
深圳深科特不仅可为用户提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，作为一家有着多年经验专业电路板抄板公司，可为广大客户提供多层专业电路板抄板、光绘输出、BOM（元器件清单）制作、原理图反推等服务。配合我司的芯片解密、PCB生产、样机制作，可为客户提供省心的一站式服务。
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