半导体晶圆激光蚀刻机之电路板抄板及整机克隆
关于半导体晶圆激光蚀刻机电路板抄板及样机制作，是我公司在这领域的又一成功案例。深圳深科特专业从事双面，多层电路板抄板（电路板克隆）、PCB改板、PCB批量生产（含调试）、样机制作等工作。还可为您制作电路板样板原理图、PCB封装图、BOM清单及PCB打样或批量生产等；并可站在客户的角度进行二次开发，满足您的各项需求。以下是半导体晶圆激光蚀刻机的介绍：
技术参数：
最大激光功率：50W
激光波长：532nm
激光重复频率：200KHZ
雕刻深度：＜0.3mm
雕刻速度：＜7000mm/s
设备性能：
1.设备由五大部分组成：激光部分、伺服系统及机械臂自动上下料部分、除尘系统、电气控制系统
2.工艺过程全自动，激光功率自动调节，保证晶圆表面金属膜清除干净又不会导致晶圆暗裂纹
3.有精确定位扫描系统及软件控制系统。软件系统能识别JPEG格式图像文件，或能直接将JPEG格式图像文件进行转换后刻蚀图形，雕刻范围可以在标准雕刻范围内可以任意调整且工作稳定
4.人机界面为触摸屏，方便直观；手动自动操作可相互转换
5.可以刻蚀金属及大多数非金属。刻蚀深度1次>0.02mm
6.刻蚀晶圆尺寸4″6″8″12″
深圳深科特专业电路板抄板公司:作为一家有着多年专业抄板经验的公司，可为广大客户提供多层专业电路板抄板、光绘输出、BOM（元器件清单）制作、原理图反推等服务。配合我司的芯片解密、PCB生产、样机制作，可为客户提供省心的一站式服务。除此之外，我司果断地推出软硬件功能的二次开发，同时提升设计能力和高端人才储备，形成更高的定制式服务能力和更全面的系统整体解决方案。
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