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BGA芯片返修工装治具主板线路板分层测试工装

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[公司名称:东莞市路登电子科技有限公司]

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注册资金:500 万元

年营业额:1000 万元/年 - 2000 万元/年

成立日期:2017-06-23

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BGA封装工装芯片焊接治具BGA球尖印锡返修治具

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LCM-TP用焊接治具电子元器件封装绝缘电木治具

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BGA封装集成电路IC功能检测治具LCM-TP用焊接治具

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SMT电子贴装电木盒子电木板防静电工装治具加工

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手机曲面玻璃油墨喷涂治具三防漆玻纤PCB治具

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玻纤喷胶保护涂覆治具PCB喷三防漆治具

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自动硅胶点胶机UV胶固化治具点胶定位铝合金工装

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运动蓝牙耳机点胶保压治具智能定位视觉点胶工装

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SMT贴片工装抗静电电木板治具波峰焊过锡炉治具

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