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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP说明：军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MPH37-MP导电银胶国产替代厂（...『H37-MP』 [时间：2022-11-21] |
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电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH说明：电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVHSC-320LVH导热灌封胶电源灌封胶厂（...『SC-320LVH』 [时间：2022-11-21] |
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合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87说明：合成树脂所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87DAD-87溶剂型导电银胶厂（...『DAD-87』 [时间：2022-11-21] |
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气说明：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气JM7000耐高温导电银胶低放气导电银胶厂（...『JM7000』 [时间：2022-11-21] |
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美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456说明：美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456ME8456导电银胶可返工导电银胶厂（...『ME8456』 [时间：2022-11-21] |
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爱牢达AV138/HV998胶粘剂说明：爱牢达AV138/HV998胶粘剂爱牢达138/998胶粘剂爱牢达138/998胶粘剂厂（...『爱牢达138/998胶粘剂』 [时间：2019-09-17] |
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