从化市 ABB DSQC258 伺服驱动
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。
2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3.类型相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
4。有些空脚不应擅自接地
内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。
5.用分立元件代换IC
有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑：
⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端：
⑵经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。
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| DSQC258 |
| DSQC259 |
| DSQC266A |
| DSQC266B |
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| DSQC266G |
| DSQC266H |
| DSQC266T |
| DSQC314A |
| DSQC314B |
| DSQC315 |
| DSQC316 |
| DSQC317 |
| DSQC321 |
| DSQC324 |
| DSQC325 |
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| DSQC327 |
| DSQC328 |
| DSQC328A |
| DSQC330 |
| DSQC334 |
| DSQC336 |
| DSQC345A |
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| 13926-98D |
| 36103-1100/5 |
| 13934-41 |
| 36103-500/3 |
| 13936-31-1 |
| 14743-2 |
| 14755-123 |
| 14784-500 |
| 14792-25 |
| 14792-36 |
| 14792-37 |
| 14792-38 |
| 14792-40 |
| 14792-41 |
| 14792-42 |
| 14792-43 |
| 14792-44 |
| 14792-45 |
| 14792-47 |
| 14850-121 |
| 15499-146 |
| 15499-147 |
| 15499-147/8 |
| 15499-162 |
| 15669-36-5 |
| 15669-1-15 |
| 15736-69 |
| 15736-72 |
| 15484-11-4 |
| 15736-75 |
| 15737-134 |
| 15738-119 |
| 15738-120 |
| 15738-71 |
| 15756-1 |
| 15768-113R |
| 15824-113 |
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PosHYdon试点项目是为了实现海上风电、天然气和制氢的整合——使用绿色能源生产可再生燃料。该项目将用于北海的海王星能源运营平台Q13a-A，从而获得可变电源下的电解槽效率以及在海上平台上安装和维护环保制氢厂的成本。
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