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2.不同型号IC的代换
⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。
⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路；故二者完全不能代换。
⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与uPC1380可以直接代换；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。
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| 14784-500 | Moore 68V13 |
| 14792-25 | MOORE 14475-33/6YC |
| 14792-36 | MOORE 16182-1-2 |
| 14792-37 | MOORE 16182-1R-3 |
| 14792-38 | MOORE 15936-1 |
| 14792-40 | Moore 16808-1/OC |
| 14792-41 | MOORE 39ODM115ACCBN 16184-102/5 |
| 14792-42 | MOORE QLCCM24AAN 16418-41-1 |
| 14792-43 | MOORE 39SDM024DCCAN 16101-121/01 |
| 14792-44 | MOORE 16413-1-1 |
| 14792-45 | MOORE 39BCMNBN A5E00282273/05 |
| 14792-47 | Moore 15702-1-9 |
| 14850-121 | MOORE 16404-1/1 |
| 15499-146 | MOORE 39NIM421BAN 16194-32/02 |
| 15499-147 | MOORE 39PSMNAN |
| 15499-147/8 | Moore 15853-31 |
| 15499-162 | MOORE 16413-1-2 |
| 15669-36-5 | MOORE 39ACM24BAN 16139-76/09 |
| 15669-1-15 | MOORE 39VIMCBN 16171-121R/05 |
| 15736-69 | MOORE 16180-1 39MBXNAN |
| 15736-72 | MOORE 16249-51-4 |
| 15484-11-4 | SIEMENS 16114-17 |
| 15736-75 | MOORE 16357-280 IPAC-FHD-B4 |
| 15737-134 | MOORE 15494-124-5/15494-267/1018-229D |
| 15738-119 | MOORE 39VIMCBN 16171-121/5 |
| 15738-120 | Moore 39ACM28ADN |
| 15738-71 | Moore QLCCM12ABN 16808-21/6 |
| 15756-1 | MOORE 39VIMCCN |
| 15768-113R | Moore APACS+16439-1-03 |
| 15824-113 | MOORE 15494-126-5/15494-268/1018-228F |
| 15853-12 | Moore 16404-1/OA |
| 15853-31 | MOORE 39ACM12CAN 16139-64/05 |
| 15854-31 | Moore 39ACM28AEN |
| 15854-35 | MOORE 39ACM12NAN 16139-2/09 |
| 15854-51 | Moore 39RTMCAN |
| 15854-53 | Siemens IFN1124-5AC71-1ABO |
| 15950-23 | Moore J-38640-B |
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| 140ACI03000 | BMEP581020 |
| 140ACI04000 | BMEP581020 |
| 140ACO02000 | BMEP582040 |
| 140AII33010 | BMEP583020 |
| 140AMM09000 | BMEP584020 |
| 140ARI03000 | BMEP584040 |
| 140ARI03010 | BMEP585040 |
| 140ATI03000 | BMEP586040 |
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| 140CFA04000 | BMEH586040 |
| 140CFB03200 | 490NAC0100 |
| 140CFC03200 | 490NAC0201 |
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| 140CFG01600 | BMEH5840KA |
| 140CFH00800 | BMEH5840KD |
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| 140CFI08000 | BMENOC0311 |
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| 140CFX00110 | BMECXM0100 |
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| 140CHS11000 | BMEP581020H |
| 140CHS32000 | BMEP582020H |
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（一）指导思想。
以新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻出席深圳经济特区建立40祝大会和视察广东、深圳重要讲话和重要指示精神，将工业互联网作为制造业数字化转型升级和高质量发展的重要抓手，以制造业场景应用需求为牵引，推动新一代信息技术与制造业深度融合，为粤港澳大湾区和中国特色社会主义先行示范区建设注入强劲动力。
（二）发展目标。
到2023年，工业互联网基础设施基本完善，高端要素资源充分集聚，行业融合应用成效彰显，服务支撑体系基本成熟，生态体系基本形成，工业互联网发展水平国内领先，成为粤港澳大湾区制造业数字化转型引擎。
898995850
