海阳 ABB DSQC236K 通讯模块
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。
2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3.类型相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
4。有些空脚不应擅自接地
内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。
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| DSQC236K |
| DSQC236T |
| DSQC239 |
| DSQC243 |
| DSQC245 |
| DSQC249B |
| DSQC252 |
| DSQC253 |
| DSQC256A |
| DSQC257 |
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| DSQC259 |
| DSQC266A |
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| DSQC266G |
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| DSQC314A |
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| DSQC315 |
| DSQC316 |
| DSQC317 |
| DSQC321 |
| DSQC324 |
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| IC200TBX023 | IC693ALG220 |
| IC200ALG327 | IC693ALG221 |
| IC200MDD841 | IC693ALG222 |
| IC200ALG240 | IC693ALG223 |
| IC200MDD843 | IC693ALG390 |
| IC200MDD840 | IC693ALG391 |
| IC200TBX114 | IC693ALG392 |
| IC200ALG261 | IC693ALG442 |
| IC200TBX040 | IC693APU300 |
| IC200TBX010 | IC693APU305 |
| IC200ACC415 | IC693BEm331 |
| IC200ACC414 | IC693CHS393 |
| IC200UEX009 | IC693CHS399 |
| IC200CPUE05 | IC693CMM301 |
| IC200MDD844 | IC693CMM302 |
| IC200ACC405 | IC693CMM311 |
| IC200SET001 | IC693CMM321 |
| IC200ALG262 | IC693CPU313 |
| IC200ALG230 | IC693CPU323 |
| IC200UER508 | IC693CPU331 |
| IC200UEO116 | IC693CPU340 |
| IC200TBX014 | IC693CPU341 |
| IC200UEX010 | IC693CPU350 |
| IC200KIT001 | IC693CPU351 |
| IC200ALG265 | IC693CPU352 |
| IC200GBI001 | IC693CPU360 |
| IC200ACC404 | IC693CPU363 |
| IC200ACC403 | IC693CPU364 |
| IC200ACC312 | IC693CPU374 |
| IC200ETM001 | IC693MDL340 |
| IC200UER008 | IC693MDL654 |
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此次，产综研开发了一种在能够与FA设备控制同时进行高速推算的AI技术，以满足FA设备所需的实时性。三菱电机作为一家FA设备制造商，利用迄今为止积累的知识，针对FA设备进行了AI推算精度及处理负载的调整。此外，三菱电机通过使处理负荷轻量化，开发了可以在维持动作参数推算精度的同时，与FA设备控制一同进行推算的轻量的AI控制技术。
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