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艾默生精密空调安装故障维修电话
冷量要求编辑
为了确定机房精密空调机的容量，以满足机房温度、湿度、洁净度和送风速度的要求(简称四度要求)。必须首先计算机房的热负荷。
机房的热负荷主要来自两个方面：
其一是机房内部产生的热量
它包括：室内计算机及外部设备的发热量，机房辅助设施和机房设备的发热量(电热、蒸气水温及其它发热体)。这些发热量显热大、潜热小； 照明发热(显热)； 工作人员的发热(显热小、潜热大)； 由于水分蒸发、凝结产生的热量(潜热)。
其二是机房外部产生的热量
它包括：
传导热。通过建筑物本体侵入的热量，如从墙壁、屋顶、隔断和地面传入机房的热量(显热)； 放射热(也称辐射热)。由于太阳照射从玻璃窗直接进入房间的热量(显热)； 对流产生的热量。从门窗等缝隙侵入的高温室外空气(也包含水蒸气)所产生的热量(显热、潜热)；
为了使室内工作人员减少疲劳和有利于人体健康而引入的新鲜空气所产生的热量(包括显热和潜热)。
总之，人体放出的热量、缝隙风侵入的热量和换气带进的热量，不仅使室温升高，也会增加室内的含湿量，因此需要除湿。这部分热负荷称为潜热负荷，而机房内所有设备散发的热量只是室内的温度升高，这种热负荷称为显热负荷。与一般宾馆、办公室、会议室等潜热占有相当大比例所不同的是，计算机、程控机机房内的热负荷是以显热负荷为主。因此对于热负荷状况不同的场合应选用不同类型的空调机。通常用显热比(SFH)作为空调机的重要指标。
概略计算(也称为估算)
在机房初始设计阶段，为了较快的选定空调机的容量，可采用此方法，即以单位面积所需冷量进行估算。
计算机房（包括程控交换机房）：
楼层较高时，250～300kcal/m2h
楼层较低时，150～250kcal/m2h （根据设备的密度作适当的增减）
办公室（值班室）：90kcal/m2h
简易热负荷计算
计算机房空调负荷，主要来自计算机设备、外部设备及机房设备的发热量，大约占总热量的80%以上，其次是照明热、传导热、辐射热等，这几项计算方法与一般空调房间负荷计算相同。计算机制造商，一般能提供设备发热量的具体数值。否则根据计算机的耗电量计算其发热量。
a.外部设备发热量计算
Q=860N¢(kcal/h)
式中：N：用电量(kW)； ¢：同时使用系数(0.2～0.5)； 860：功的热当量，即l kW电能全部转化为热能所产生的热量。
b.主机发热量计算 Q=860× P× h 1×h 2 ×h 3
式中，P：总功率(kW)；
h 1：同时使用系数；
h 2：利用系数；
h 3：负荷工作均匀系数。
机房内各种设备的总功率，应以机房内设备的最大功耗为准，但这些功耗并未全部转换成热量，因此，必须用以上三种系数来修正，这些系数又与计算机的系统结构、功能、用途、工作状态及所用电子元件有关。总系数一般取0.6～0.8之间为好
c.照明设备热负荷计算
机房照明设备的耗电量，一部分变成光，一部分变成热。变成光的部分也因被建筑物和设备等所吸收而变成热。照明设备的热负荷计算如下：
Q=C×P kcal/h
式中， P：照明设备的标称额定输出功率(W)；
C：每输出l W的热量(kcal/h W)，通常自炽灯0.86，日光灯1.0。
d.人体发热量
人体内的热是通过皮肤和呼吸器官放出来的，这种热因含有水蒸汽，其热负荷应是显热和潜热负荷之和。
人体发出的热随工作状态而异。机房中工作人员可按轻体力工作处理。当室温为24℃时，其显热负荷为56cal，潜热负荷为46cal；当室温为21℃时，其显热负荷为65cal，潜热负荷为37ca1。在两种情况下，其总热负荷均为102cal。
e.围护结构的传导热
通过机房屋顶、墙壁、隔断等围护结构进入机房的传导热是一个与季节、时间、地理位置和太阳的照射角度等有关的量。因此，要准确地求出这样的量是很复杂的问题。
当室内外空气温度保持一定的稳定状态时，由平面形状墙壁传入机房的热量可按下式计算：
Q=KF(t1-t2) kcal/h
式中， K：围护结构的导热系数(kcal/m2h℃)；
F：围护结构面积(m2)；
t1：机房内温度(℃)；
t2：机房外的计算温度(℃)。
当计算不与室外空气直接接触的围护结构如隔断等时，室内外计算温度差应乘以修正系数，其值通常取0.4～0.7。常用材料导热系数如下表所示：
材料 导热系数 (kcal/m2h℃) 材料 导热系数 (kcal/m2h℃)
普通混凝土 1.4～1.5 石膏板 0.2
轻型混凝土 0.5～0.7 石棉水泥板 1
砂浆 1.3 软质纤维板 0.15
熟石膏 0.5 玻璃纤维 0.03
砖 1.1 镀锌钢板 38
玻璃 0.7 铝板 180
木材 0.1~0.25
f.从玻璃透入的太阳辐射热
当玻璃受阳光照射时，一部分被反射、一部分被玻璃吸收，剩下透过玻璃射入机房转化为热。被玻璃吸收的热使玻璃温度升高，其中一部分通过对流进入机房也成为热负荷。
透过玻璃进入室内的热量可按下式计算：
Q=KFq (kcal/h )
式中， K：太阳辐射热的透入系数；
F：玻璃窗的面积(m2)；
q：透过玻璃窗进入的太阳辐射热强度(kcal/m2h)。
透入系数K值取决于窗户的种类，通常取0.36～0.4。
太阳辐射热强度q随纬度、季节和时间而不同，又随太阳照射角度而变化。具体数值请参考当地气象资料。
g.换气及室外侵入的热负荷
为了给在计算机房内工作人员不断补充新鲜空气，以及用换气来维持机房的正压，需要通过空调设备的新风口向机房送入室外的新鲜空气，这些新鲜空气也将成为热负荷。 通过门、窗缝隙和开关而侵入的室外空气量，随机房的密封程度，人的出入次数和室外的风速而改变。这种热负荷通常都很小，如需要，可将其拆算为房间的换气量来确定热负荷。
h.其它热负荷
在机房中，除上述热负荷外，在工作中使用示被器、电烙铁、吸尘器等都将成为热负荷。由于这些设备的功耗一般都较小，可粗略按其额定输入功率与功的热当量之积来计算。 此外，机房内使用大量的传输电缆，也是发热体。其计算如下：
Q=860 Pl (kcal/h)
式中， 860：功的热当量(kca1/h)；
P：每米电缆的功耗(W)； l：电缆的长度(m)。
总之，机房热负荷应由上述a—h各项热负荷之和来确定。
主要显示功能
温湿度显示
—显示回风温度及相对湿度
工作状态显示
—送风机工作状态
—压缩机工作状态
—冷凝风机工作状态
—加湿器进出水阀工作状态
—除湿阀工作状态
—2级加热器工作状态
—自动、手动工作状态
工作压力显示
—压缩机高压值
累计工作时间显示
—送风机工作时间显示
—压缩机工作时间分别显示
—加湿器工作时间显示
—加湿器工作时间分别显示
—压缩机启动次数
报警显示
—文字显示最后10次报警，并同时显示报警发生的年/月/日/时/分
—维护指南：对报警发生的原因，具体位置及解决办法作简单分析
主要报警及保护功能
机组电脑控制系统对整个机组运行提供全面、准确的报警及保护，从根本上避免了由于环境恶劣或操作不当对机组造成的损坏。
压缩机运行压力过高双重保护
高压传感器及高压保护开关对压缩机排汽压力提供双重保护。
压缩机电机过载报警
防止由于三相电压不平衡、电压过低或缺相对压缩机造成的损坏。
传感器故障报警
机组电脑对机组使用的压力及温度传感器进行监测，一旦失效立即终止工作并发出报警信号。
供电电压过高/低报警
对供电电压连续进行监测，一旦超出设定范围，立即终止机组工作并发出相应报警。
特殊功能
随即延时起动
当电源接通时，电脑将延迟2-6秒才启动设备，可避免多台设备同时启动。
自动自诊断
机组电脑对自身电路进行连续测试，当出现故障后立即停机。
报警日期/时间功能
可提取最新10个报警条文。（包括发生故障的日期、时间、内容、维修指南）
冷凝压力控制功能
冷凝压力通过传感器显示在机组电脑上，并由电脑根据压力值调节室外冷凝风机转速，使机组工作稳定，并可在低温下启动设备。
手动操作
在开机调试或检修设备时，可对每一部件进行强制启动或强制停机。
随时提取各部分工作时间，压缩机高压值及开启次数，机组供电电压值等。
定时开关机
通过程序可设定机组每日自动开停时间及每周工作时间，并且在使用2台以上空调时，可设定其中1台作为备用机。
当运行中的空调发生故障时，立即转换到备用机。（选件）
声光显示与报警
当机组正常工作时，液晶显示屏同时显示室内温湿度及各部分工作状态，当发生故障时，发出声音报警，故障信息由屏幕用文字显示出来。
密码保护
机组的管理系统需通过密码才能进入，有效地防止非法者进入。

恒温恒湿精密空调图片
恒温恒湿精密空调—恒温恒湿精密空调简介
恒温恒湿精密空调是能对环境温度和湿度进行控制的空调，恒温恒湿精密空调必须具备温、湿度检测功能，并由智能控制主板按设定要求，进行相应的制冷、加热、除湿和加湿工作，以达到恒温恒湿环境要求才称为恒温恒湿精密空调。
恒温恒湿精密空调—恒温恒湿精密空调特点
1.采用双制冷系统，在一个制冷系统出现故障时，另一个制冷系统仍可继续工作，安全可靠。采用多种送风方式和冷却方式组合，满足各类机房的需求，机组可用性高。
2.模块化机组设计，具备断电数据保护及来电时按时序设备重启动功能。在同一控制场所的多台空调可实现互联，轮换工作互为备份，提高设备的安全性、可靠性及平均使用寿命。
3.每个模块机组都具有独立的制冷、制热、加湿和除湿功能，具备独立的送风系统及电气系统，保证设备连续可靠运行。
4.选用高可靠性业内知名品牌的零部件，确保全年365×24小时全天候连续运行，为用户提供安全的机房环境。
5.大风量小焓差、多级能量调节，节能效果好。当室外温度较低时，用室外空气直接进行制冷，减少压缩机的开机时间，节约省电。
6.机组的换热面积大，降低冷凝温度，提高蒸发温度，充分降低压缩机的功率消耗。采用高品质空气过滤系统，过滤效率可达95%，保证机房的空气洁净度。
大家通过上面小编对恒温恒湿精密空调的描述，来简单的了解下恒温恒湿精密空调。恒温恒湿精密空调的重中之重就是对温度和湿度进行控制，达到给人们提供非常舒适的生活环境的效果。小编在这里建议大家多去了解下恒温恒湿精密空调的知识。

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艾默生網絡能源發佈2015年資料中心六大趨勢 

俄亥俄州哥倫布市[2015年1月21日]—艾默生所屬業務品牌，最大程度提升關鍵基礎設施可用性、容量和效率的全球領導者艾默生網絡能源今日宣佈，公司確定了資料中心發展的六大趨勢。在2015年，隨著資料中心營運者尋求適當的途徑，盡可能迅速高效地回應市場的動態變化，該六大趨勢的重要性將不斷提升。

“隨著資料中心管理的焦點轉向部署速度、可管理性、可擴展性、效率和安全性，資料中心正發生根本性的變革，”艾默生網絡能源資料中心解決方案副總裁Steve Hassell說，“他們正在尋求創新，以使他們能夠靈活回應資料中心生態系統和其所服務市場的變革。”

以下是正在影響資料中心設計者、營運者和管理者做出決策的六大趨勢

1. 雲端運算走向成熟
隨著大多數企業和組織開始採用某種形式的SaaS模式，雲運算在資料中心生態系統中的地位已經確立。現在，雲運算正蓄勢待發，將隨著重要性的提升成為創新的引擎。前瞻性的企業或組織正融合基於雲的服務，如分析、協作和通信，以更好地理解客戶的需求，更快地將新產品和服務推向市場。其結果是，越來越多的企業和組織將管理異構的環境，在該環境中，專屬（on-premise）的IT資源正通過策略性地運用雲和主機託管服務以強化利用率、彈性和靈活性而獲得補充。而雲服務提供者則必須展示其快速擴展的能力，同時持續地滿足服務層協定的需求，以便在不斷競爭的環境中獲得發展的卓越動力。隨著採用能夠獲得更高可靠性，同時盡可能降低成本的技術和實踐，雲服務提供者將驅動產業的創新。

2. 整合的範圍不斷擴大
整合系統的開發旨在説明企業和組織更加高效地部署和擴展應用，同時降低風險和總體擁有成本。隨著在眾多市場中快速的變遷越來越由創新、數位化和移動驅動，整合和融合所帶來的速度的提升比以往更甚。其結果是，整合和融合已經從IT站擴展到支援IT站的系統。尤為重要的是，資料中心設施正採用整合和預製的模組化方式設計和構建。這種設施部署的新方法已經使Facebook這樣的企業能夠開發完全定製化、高性能的資料中心，所採用的時間還不及傳統方法的30%。該方法整合了快速部署、固有的可擴展性以及卓越的性能等特性，正成為支援額外IT容量的具有吸引力的方式。

第五点使用寿命长短是机房精密空调与民用空调的另一个重要区别，机房空调的设计寿命一般在10-15年，平均无故障时间在10万小时以上，而民用空调的设计寿命为5-8年，全年无间断运行的使用寿命为3-5年。
一、高温对设备运行的影响
(1)温度与平均无故障运行时间的关系——10℃法则
温度与平均无故障运行时间的关系：由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合。因此，热应力已经成为影响电子元器件时效的一个最重要的因素。对于某些电路来说，可靠性几乎完全取决于热环境。为了达到与其的可靠性目的，必须将元器件的温度降低到实际可以达到的最低水平。有资料表明：环境温度每提高10℃，元器件寿命约降低30%-50%，影响小的也基本都在10%以上，这就是有名的“10℃”法则。
(2)高温对元器件的影响
A、半导体器件。电子元器件在工作时产生大量的热，如果没有有效的措施及时把热三走，就会使集成电路和晶体管等半导体器件形成结晶，这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根据实验得知，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性约下降25%。
器件周围的环境大约超过60℃时，就将引起计算机发生故障，当半导体期间的温度过高时，其穿透电流和电流倍数就会增大。
B、电容器。温度对电容器的影响主要是：使电解电容器电解质中的水份蒸发增大，降低其容量，缩短其使用寿命，改变电容器的介质损耗，影响其功率因数等参数变化。由实验得知，在超过规定温度工作时，温度每增加10℃，其使用时间下降50%。
C、记录介质。实验表明：当磁带、磁盘、光盘所处温度持续高于37.8℃时，开始出现损坏;当温度持续高于65.6℃时则完全损坏。对于磁介质来说，随着温度的升高，磁导率增大;当温度达到某一个值时，磁介质丢失磁性，磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度。
D、绝缘材料。由于高温的影响，用玻璃纤维胶板制成的印制电路板将发生变形甚至软化，结构强度变弱，印制板上的铜箔也会由于高温的影响而使粘贴强度降低甚至剥落，高温还会加速印制插头和插座金属簧卡的腐蚀，使接点的接触电阻增加。
E、电池环境温度与寿命的关系。电池是对环境温度最敏感的器件(设备)，温度在工作温度25℃的基础上，每上升10℃，寿命下降50%。
二、低温对IT设备运行的影响
低温同样导致IT设备运行、绝缘材料、电池等问题。当机房温度过低时，部分IT设备将无法正常运行。
(1)机房温度过低导致设备无法运行
机房的环境温度低于5℃时，通信设备将无法正常运行;机房的环境温度低于-40℃时，铅酸电池无法提供能量。
(2)绝缘材料
低温时，绝缘材料会变硬、变脆，使结构强度同样减弱。对于轴承和机械传动部分，由于其自身所带的润滑油受冷凝结，黏度增大而出现黏滞现象。温度过低时，含锡量高的焊剂会发生支解，从而降低电气连接的强度，甚至出现脱焊、短路等故障。
(3)电池环境温度与放电容量的关系
同样，当工作温度为25℃之下时，随着温度的下降，电池放电容量下降。
三、湿度对IT类设备运行的影响
通常，IT类设备的工作环境要求湿度为40%-55%。超过65%的湿度，为湿度过高;超过80%属于潮湿;低于40%术语湿度过低(空气干燥)。
(1)湿度过高对IT类设备运行的影响
当空气的相对湿度大于65%时，物体的表面附着一层厚度为0.001-0.01μm的水膜;湿度为100%时，水膜厚度为10μm。这样的水膜容易造成“导电小路”或者飞弧，会严重降低电路可靠性。
在相对湿度保持不变的情况下，温度越高，对设备的影响越大，这是因为水蒸气压力随温度升高而增大，水分子易于进入材料内部。
当相对湿度由25%增加到85%时，纸张的厚度将增加80%，这就是在潮湿的天气里打印机无法正常工作的原因。
(2)湿度过低对IT类设备运行的影响
静电放电是电子工业中的曾普遍存在的“硬病毒”，在内、外因条件具备的特定时刻便会发作，已成为电子工业的隐形杀手。
据报道，仅美国电子工业每年因静电放电造成的损失就达几百亿美元。根据Intel公司公布的资料显示，在引起计算机故障的诸多因素中，电气过应力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD是最大的隐患，将近一半的计算机故障都是由EOS/EDS引起的，ESD对计算机的破坏作用具有隐蔽性、潜在性、随机性和复杂性的特点。
IT类设备由众多芯片、元器件组成，这些元器件对静电都很敏感，不同的静电敏感器件受静电损伤的阈值电压不同。在空气湿度过低时，工作人员的活动非常容易产生静电电压。
实验表明，当机房相对湿度为30%时，静电电压为5000v;当机房相对湿度为20%时，静电电压为10000v;当机房相对湿度为5%时，静电电压可高达20000v以上。这足以表明湿度对运行中的IT设备的重要性。
现代数据中心随着服务器热密度的增加，传统的精密空调不足应对下述现象，做到完全的制冷效果。如离峰负载变动、高热功率密度、热源分布不均匀等。艾默生推出的机柜式精密空调，能有效的解决此类问题。