猎豹王电子电器厂的优势：

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7.关于输入整流滤波容量的选择

   因LED节能灯驱动电路复杂，应用到多种电路拓扑结构，各种不同的寿命要求，且各个驱动电路所用到的开关电源IC厂家不同，

就拥有不同的设计方案。所以不能简单地说每1uF电容对应多少瓦数的LED节能灯，而应该是具体的电路设计要求、具体的电源拓扑结构、

具体的电路设计参数要求等来选择电解电容容值。

按LED节能灯造型推荐我司电容型号

   紧凑型：推荐CD11GN、CD11GD、CD11GAS、CD11GE、CD11GES、CD11GT、CD11GC系列；

分体型：首推CD11XX全系列、HL、HF、HS、WH等系列也可使用。

输出整流滤波

*反激式变换器的输出整流滤波电容器也将流过比较大的纹波电流；

*从稳定性角度考虑，也需要比较大的电容量；

*这就要求输出整流滤波电容器不仅需要比较大的电容量，还要具有比较大的纹波电流承受能力。

.节能灯电路输入滤波电容选用

*平滑输入整流电压；

*吸收来自整流电路产生的低频纹波电流；

*吸收来自灯管驱动电路产生的高频纹波电流。

有些电子整流器电路上也有集成IC芯片，芯片的电源引脚也有一颗低压的电解电容，

此电解电容一般不需要高频低阻产品，请尽量推荐RM、GH、GA等低压产品。

推荐CD11GHS、CD11GAS、CD11GE、CD11GES、CD11GT、CD11GC全系列。

贴片电解电容就现在的产量来说，铝电解电容器在电容器中占第二位．这类电容器本来是一般的直流电容器，

但现在已经从直流发展到交流、从低温发展到高温、从低压发展到高压、从通用型发展到特殊型、从一般结构发展到片式、

扁平、书本式等结构。其上限容量已扩展到4F左右，使用频率已达到30kHz，工作温度范围已达到-55℃—125℃，有的甚至高到150℃，

额定电压己达到700V。总之，铝电解电容器的发展越来越广。 导致这些发展的基础如下： 1.在材料上，

现在用的铝箔在成分和结构上都很考究。已经不再要求高纯，例如、对阳极箔，要求其纯度高到适当。为了提高起始腐蚀点数、

机械强度及介质氧化膜的性能，箔中要适当的含有某些杂质．并有的采用合金箔。在结构上，对低压箔，不要求立方结构占的比例很大，

但是对高压箔，则要求这种结构占到80%一90%以上。对阴极箔．为了提高其比容，则要求晶粒无规则取向的含杂量一定的合金铝箔。

工作电解液有三种成分构成．即溶剂、溶质和添加物，如已长期应用的电解液，其成分为乙二醇、甘油、硼酸和氨水。

由于铝电解电容器的发展，这种电解液已远不能满足要求，故产生了许多新型电解液，以降低电容器的工作温度范围(如-55℃——l25℃)。

这些新型电解液的配方原则是：①用两种溶剂混合．以达到互补。②用两种弱酸，以提供所需的两种阴离子团。③加碱，如有机胺，

以调整电解液的pH值和闪火电压．改变其电阻率。④改进电解液特性的添加物，如防止铝氧化膜发生水合作用的磷酸或其盐，

吸收氢的二硝基苯等，提高电解液闪火电压的乙烯氧化物。 2.在工艺上，除了已经实现生产机械化和自动化以外，

铝电解电容器在工艺上的进展主要是腐蚀相赋能两个工艺。铝箔的腐蚀系数不但已经很高(低压电容器箔已达100，高压者达25)，

而且可以根据对电容器的性能要求，腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、

腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。问题是如何得出的动态平衡和如何根据要求确定出最传平衡。

因此，对现在的腐蚀工艺还不能说已经达到了状态。 现在的赋能工艺已经可以制造出优质的介质氧化膜，而月还可以根据要求不同，

制造出不同的介质氧化膜，例如，对直流电容器，制造出γ和γ’型结晶氧化铝膜，对交流电容器，则为非晶膜。

赋能工艺的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。此外，还能消除介质膜的疵点和龟裂。

3.在结构上，铝电解电容器的结构已经多样化，除了上述液体铝电解电容器外．还有固体铝电解电容器。其结构形式主要有两种，

一种是箔式卷绕形的，另一种是铝粉烧结多孔块状的，所用的固体电解质主要是MnO2。 铝电解电容器的结构已经多样化，如双阳极结构、

对阴极结构、 书本式结构、三角式结构、片式结构。其中片式铝电解电容器的出现是铝电解电容器的又—进步。

因为如果没有高比容的铝箔、耐高温的电解液、优异的密封结构和精细的加工技术，是很难制出合乎要求的

片式铝电解电容器的，小体积大容量的贴片电解电容器也正逐步开发出来.目的，其片式化率还处于比高端发展的水平。