冈本晶圆研磨GNX300B是向下进给式全自动硅片减薄设备
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- 供 应 地：广东省深圳市
- 发布公司：深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
- 产品型号：GNX300B
- 品 牌：冈本
- 发布日期：2021/9/9 15:57:09
- 联系人QQ：2237319338
详细说明
冈本晶圆研磨GNX300B是向下进给式全自动硅片减薄设备
冈本晶圆研磨GNX300B特点：
·GNX300B拥有BG研磨专利技术。
·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖
·主轴机械精度可调
·冈本自产铸金一体化结构，不易老化，精度持久
·润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损
·适用晶圆尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圆厚度： 1000μm。
·可切换全自动、半自动操作模式
·17寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等
·研磨耗材损耗小，加工成本低
·研磨硅屑细小，冲洗更干净
GNX300B全自动研磨机规格：
规格 GNX300B
MAX加工直径 Ф300mm
主轴转速范围 0~3000rpm
主轴驱动电机功率 5.5/4 Kw/P
主轴进给速度范围 1~999μm/min
主轴数 2
工作盘转速范围 1~300rpm
研磨轮尺寸 Ф300mm
设备整重 5700kg
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