GNX200BH应对氮化镓晶圆等坚硬材料为原材料
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- 供 应 地:广东省深圳市
- 发布公司:深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
- 产品型号:
- 品 牌:
- 发布日期:2021/10/22 11:10:10
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详细说明
GNX200BH是应对氮化镓晶圆等坚硬材料为原材料的晶圆减薄机
适用于硬质材质减薄:
SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。
GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。
冈本氮化镓晶圆减薄机GNX200BH规格:
项目 参数
主轴 双研磨主轴
工作盘 三个工作盘
晶圆材质 碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等…
功率 6.7KW 8P
尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm
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