芯片高温高湿高压试验箱材质：
1．试验箱尺寸：hast-45（∮400mmxL600mm）圆型试验箱
2．全机外尺寸：900x700x1600mm(W*D*H)立式
3．内桶材质：不锈钢板材质（SUS#3163mm）
4．外桶材质：不锈钢板材质或选喷塑
5．保温材质：岩棉及硬质polyurethane发泡保温
6．蒸汽发室加热管：钛管加热，不生锈。
芯片高温高湿高压试验箱控制系统：
1．采用台制台达彩色触控式PLC控制湿度和蒸汽温度(采用PT-100白金感温体）．
2．采用指针显示压力表．
3．微电脑P．I．D自动演算控制饱和蒸气温度和蒸汽湿度．
4．手动入水阀（自动补水功能，可不停机连续试验）．
芯片高温高湿高压试验箱满足标准
1．GB/T10586-1989湿热试验室技术条件；
2．GB2423.3-93（IEC68-2-3）恒定湿热试验；
3．MIL-STD810D方法502．2；
4．GJB150.9-8温湿试验；
5．GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2温湿度、高压组合循环试验；
芯片高温高湿高压试验箱 一三五 三八四六 九零七六广泛应用于线路板，多层线路板，IC，LCD，磁铁等产品之密封性能的检测，测试其制品的耐厌性，气密性。
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