常见的激光切割机在其工艺有不同的要-88
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- 供 应 地:广东省深圳市
- 发布公司:深圳市华正源数控机电设备有限公司
- 产品型号:849
- 品 牌:华正源
- 发布日期:2012/11/5 16:49:32
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详细说明
对于常见的激光切割机在激光切割过程中,其工艺有不同的要求,比如说激光切割机的工艺就有多种不同的要求。
1. 控制断裂切割;
对于容易受热破坏的脆性材料,通过激光束加热进行高速、可控的切断,称为控制断裂切割。这种切割过程主要内容是:激光束加热脆性材料小块区域,引起该区域大的热梯度和严重的机械变形,导致材料形成裂缝。只要保持均衡的加热梯度,激光束可引导裂缝在任何需要的方向产生。
2. 氧化熔化切割;
熔化切割一般使用惰性气体,如果代之以氧气或其它活性气体,材料在激光束的照射下被点燃,与氧气发生激烈的化学反应而产生另一热源,称为氧化熔化切割。 http://www.szhzy.com/
3. 熔化切割;
当入射的激光束功率密度超过某一值后,光束照射点处材料内部开妈蒸发,形成孔洞。一旦这种小孔形成,它将作为黑体吸收所有的入射光束能量。小孔被熔化金属壁所包围,然后,与光束同轴的辅助气流把孔洞周围的熔融材料带走。随着工件移动,小孔按切割方向同步横移形成一条切缝。激光束继续沿着这条缝的前沿照射,熔化材料持续或脉动地从缝内被吹走。
4. 汽化切割;
在高功率密度激光束的加热下,材料表面温度升至沸点温度的速度是如此之快,足以避免热传导造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作为喷出物从切缝底部被辅助气体流吹走。
深圳市华正源数控机电设备有限公司成立于2003年,是专业致力于数控机电设备的研发,生产,销售的高新科技企业。公司先后引进国外先进技术,投入巨资研发激光刀模设备,LED封装设备及电子行业设备。
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