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2014-2020年中国晶圆代工市场深度调查及投资前景价值研 

  • 价 格: 6500.00 /
  • 供 应 地:北京北京市
  • 发布公司:北京中研华泰信息技术研究院
  • 产品型号:
  • 品 牌:
  • 发布日期:2014/10/24 17:00:44
  • 联系人QQ:2697021579 点击这里给我发消息

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产品说明Explain

公司简介Content


2014-2020年中国晶圆代工市场深度调查及投资前景价值研究报告
*******************************
【报告编码】    192273

【订购热线】    010-56036118

【值班热线】    15313900551

【出版日期】    2014年10月

【出版机构】    产业  经济  研究院

【交付方式】    特快专递或EMIL电子版

【报告价格】  [纸质版]:6500元  [电子版]:  6800元  [纸质+电子]:7000元(价格折扣)  

【QQ    咨询】    2697021579    .  1489418748

【联  系  人】    李军(老师)


第一章晶圆制造简介1  
第一节晶圆制造流程1  
第二节晶圆制造成本分析2
第二章半导体市场4  
第一节2012-2014年半导体产业预测4  
第二节2012-2014年半导体市场下游预测5  
第三节全球晶圆代工产业现状10  
第四节全球半导体制造产业11  
一、全球半导体产业概况11  
二、全球晶圆代工行业概况12  
第五节中国半导体产业与市场14  
一、中国半导体市场14  
二、中国半导体产业15  
三、中国IC设计产业16  
四、中国半导体产业发展趋势17
第三章晶圆代工产业简介18  
第一节晶圆制造工艺简介18  
第二节全球晶圆产业及主要厂商简介20  
第三节中国半导体产业政策环境22  
第四节中国晶圆制造业现状及预测23
第四章晶圆厂研究24  
一、中芯国际24  
二、上海华虹NEC电子有限公司32  
三、上海宏力半导体制造有限公司36  
四、华润微电子38  
五、上海先进半导体43  
六、和舰科技(苏州)有限公司48  
七、BCD(新进半导体)制造有限公司52  
八、方正微电子有限公司54  
九、坤宁微电子公司55  
十、南通绿山集成电路有限公司56  
十一、纳科(常州)微电子有限公司56  
十二、珠海南科集成电子有限公司57  
十三、康福超能半导体(北京)有限公司59  
十四、科希-硅技半导体技术第一有限公司60  
十五、光电子(大连)有限公司60  
十六、西安西岳电子技术有限公司62  
十七、吉林华微电子股份有限公司64  
十八、丹东安顺微电子有限公司69  
十九、敦南科技73  
二十、福建福顺微电子76  
二十一、杭州立昂76  
二十二、杭州士兰集成电路78  
二十三、Hynix-ST  半导体公司79  
二十四、台积电80  
二十五、联电82  
二十六、特许86  
二十七、东部亚南DongbuAnam87  
二十八、世界先进88  
二十九、JAZZ半导体91  
三十、MagnaChip92  
三十一、Silterra93  
三十二、X-Fab94  
三十三、1st  Silicon95  
三十四、Tower  Semiconductor95  
三十五、Episil  Technologies96  
三十六、IBM97
NO.报告图表摘要(WOKI)  
图表  1:2005-2014年中国半导体市场消费情况及预测  亿美元4  
图表  2:2006-2014年全球手机市场出货量统计  亿部5  
图表  3:2006-2014年中国手机市场销售量预测  亿部6  
图表  4:2006-2014年全球PC机出货量预测  亿台7  
图表  5:2006-2014年全球笔记本电脑出货量预测  亿台8  
图表  6:2006-2014年中国PC机产量预测  亿台8  
图表  7:2006-2014年中国笔记本电脑产量预测  亿台9  
图表  8:2006-2014年中国汽车产量预测  万辆10  
图表  9:2006-2014年第三季度全球半导体销售情况  亿美元12  
图表  10:2006-2014年中芯国际销售收入情况25  
图表  11:2007-2014年中芯国际不同地区销售收入分析26  
图表  12:中芯国际主要组织机构及业务26  
图表  13:2006-2014年中芯国际资产负债率分析27  
图表  14:2005-2012年中芯国际资产负债情况28  
图表  15:中芯国际45nm工艺技术特点28  
图表  16:中芯国际65nm工艺技术特点28  
图表  17:中芯国际90nm工艺技术特点29  
图表  18:中芯国际0.13μm工艺技术特点29  
图表  19:中芯国际0.15μm工艺技术特点30  
图表  20:中芯国际0.18μm工艺技术特点30  
图表  21:中芯国际0.25μm工艺技术特点31  
图表  22:中芯国际0.35μm工艺技术特点31  
图表  23:上海华虹NEC电子有限公司营业收入分析33  
图表  24:上海华虹NEC电子有限公司资产利润率分析34  
图表  25:上海华虹NEC电子有限公司资产负债率分析34  
图表  26:2012年上海华虹NEC电子成本费用结构35  
图表  27:华虹NEC工艺技术36  
图表  28:上海宏力半导体制造有限公司营业收入分析37  
图表  29:上海宏力半导体制造有限公司资产利润率分析37  
图表  30:上海宏力半导体制造有限公司资产负债率分析38  
图表  31:2012年上海宏力半导体制造成本费用结构38  
图表  32:2006-2014年华润微电子销售收入情况40  
图表  33:2008-2012年区域市场份额分析40  
图表  34:华润微电子主要业务分析41  
图表  35:2006-2014年华润微电子资产负债率统计42  
图表  36:华润微电子资产负债情况                        单位:百万元42  
图表  37:华润微电子晶圆代工业务能力43  
图表  38:上海先进半导体经营的芯片制造厂架构的概要44  
图表  39:上海先进半导体营业收入分析45  
图表  40:上海先进半导体资产利润率分析45  
图表  41:上海先进半导体资产负债率分析46  
图表  42:2012年上海先进半导体制造股份成本费用结构46  
图表  43:上海先进半导体分产

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北京中研华泰信息技术研究院

联系人:李若恒(经理)

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  • 主营产品:研究报告 市场调研 数据分析
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