产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
卷绕和叠片生产对应的前道工序为极片的制片和模切。制片包括对分切后的极片/极耳焊接、极片除尘、贴保护胶纸、极耳包胶和收卷或定长裁断，其中极片极耳的焊接容易出现虚焊等焊接缺陷，需要用X射线检测装备对焊点进行检测，通过图像判断是否存在不良品。收卷极片用于后续的全自动卷绕，定长裁断极片用于后续的半自动卷绕；冲切极片是将分切后的极片卷绕冲切成型，用于后续的叠片工艺。电池进行绕卷工艺时卷绕对齐度十分重要，绕卷电池X射线检查机可以测对角或四角每一层负极超出正极长度，以及求出大值、小值、平均值，保障绕卷电池的工艺制造。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
在线式X射线检测装备自动化程度高，在电路板制造的许多环节都十分适用。电子元器件种类很多，X射线检测装备能够根据不同的元器件的特点检测需求，加入生产工干预，可以极大的检测效率，元器件生产的良品率。焊点缺陷是电路板生产制造中常见的问题。体积小、焊点密集是检查电路板焊接缺陷的难点，无法通过人工检查出，费时费力准确率也低，只能通过X射线检测装备，高放大倍率实时成像，将电路板的焊点图像大限度的呈现出来，通过前期的设定，自动判断焊点缺陷，标注位置，及时剔除不良品，将有问题的电路板进行二次加工。
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