产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
IGBT由VOMOS及BJT组成。VOMOS是V型场效应管，电压驱动器件，输入阻抗高但输入电容大，IGBT是VOMOS在前BJT在后，在高压大电流应用时，后级的BJT压降小、导通电阻的效率高，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。简单点说就是大功率的开关器件。半导体生产不论是前道还是后道都需要用到一种设备，X射线实时在线成像设备，通过X射线的成像原理准确的检测出缺陷，良品率等。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
升级版的零件计数器利用x-ray的特性，能够穿透物料盘，利用的优势，在几秒之内就能计算好一个物料盘上面的元器件个数，生产效率大为。对于不同明暗度的节点进行更深度的识别(一般深度识别会使用到储存在上的产品图像，基于产品图像的特点进行分析，准确率)，如两个点连接的用绿色线条勾勒，三个连接的用线条勾勒，完全基于点算系别，目前据数据统计统的算法识准确率高达99.9%。
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