溅射靶材
北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年， 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作，为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供高品质的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。
靶材选择规程
分类：1.薄膜应用分类[1]:半导体功能（HfO2）、磁记录、巨磁电阻（稀土合金或氧化物类）、显示技术（ITO）、超导（Y2BaCu3O7）；2.材料组成：金属（合金）、氧化物类（Al2O3、SiO、SiO2、TiO2、Ti2O3、ZrO2等）、氟化物类（MgF2、BaF2、YF3、Na3AlF6等）、其它化合物类（ZnS、ZnSe、PbTe等）。
石久高研专注15年提供高纯金属靶材 高品质、高纯靶材欢迎来电咨询~~~
溅射靶材
北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年， 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作，为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供高品质的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。
靶材的密度
为了减少陶瓷靶材中的气孔，提高薄膜的性能，一般要求溅射陶瓷靶材具有高密度。通常，靶材的密度不仅影响溅射时的沉积速率、溅射膜粒子的密度和放电现象等，还影响着溅射薄膜的电学和光学性能。靶材越密实，溅射膜粒子的空间分布浓度越低，放电现象越弱，而薄膜的性能也会越好。此外，提高陶瓷靶材的致密度和强度能使靶材更好地承受溅射过程中的热应力。因此，提高靶材的密度是制备陶瓷靶材的关键技术之一。在成型加工方法中预成型压力也是重要因素，靶材的预成形压力小，相应靶坯料的密度也小，这对靶材的烧结自然十分有利，靶材氧扩散好，相转变完全，靶材内部不易产生“夹芯”，但另一方面使靶材的机械强度降低，易发生破裂，不利于薄膜工艺使用.结合薄膜工艺、靶材应用活性和靶材加工实践考虑，一般情况下，靶材表观密度达理论密度控制在>55％~80%即可。粉末冶金法制造的靶材, 则极有可能含有一定数量的气孔。气孔的存在会导致溅射时产生不正常放电而产生杂质粒子，另外含有气孔的靶材在搬动、运输 、安装、操作时因其密度较低，也极易发生碎裂 。由采用真空熔炼方法制造的靶材可确保块材内部无气孔存在
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北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年， 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作，为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供高品质的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。
溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等；亦可应用于玻璃镀膜领域；还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、装饰用品等行业。
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