随着硬脆材料的广泛应用，在单晶硅、蓝宝石、石英、GaN、GaAs等材料的加工过程中，特别是在硅切片过程，逐步开始采用固结磨粒多线切割方式进行。推动电镀金刚石线（diamond wire）在硬脆材料切割领域的普及运用，推动产业向环保、高效、低耗发展，金刚石线生产工艺采用的是利用电镀的方式将金属离子（镍离子）与金刚石颗粒一起共沉积的复合电镀工艺。公司可根据客户需求提供20-100KM/卷金刚石线产品，产品具有切割能力强，切割表面质量好，单位消耗与断线率低等特点，广泛应用于各种机型的切割生产。
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