西门子HF3贴片机
1.料站位：180
2.贴片头：3个X-Y轴悬臂
3.贴装头模块：贴装头区域1（2悬臂）:装备6吸嘴收集贴装头和/或12吸嘴收集贴装头
贴装头区域2（1悬臂）:双贴装头或6吸嘴收集贴装头/或12吸嘴收集贴装头
4.生产年份：2004-2006年
5.贴装速度：40000/H
6.贴装速率(理论值）
贴装区域1贴装区域2贴装速率
12C&P/12C&P12C&P40400片/小时
12C&P/12C&P6C&P35700片/小时
12C&P/12C&P双贴装头30100片/小时
12C&P/6C&P6C&P29600片/小时
12C&P/6C&P双贴装头24000片/小时
6C&P/6C&P6C&P27600片/小时
6C&P/6C&P双贴装头22000片/小时
7.贴装精度（4sigma):吸嘴收集贴装头：60um
双贴装头:35um
IC贴装头：40um
8.PCB厚度0.3-4.5毫米（要求较厚的多氯联苯）
9.可贴PCB的大小：
在单轨道时：PCB从50mmx50mm到450mmx508mm；
50mmx80mm到610mmx508mm（“长板”选项）
在双轨道时：PCB从50x50mm到450mmx250mm
50x80mm到610mmx250mm（“长板”选项）
10.可贴装的元件范围：
从最小的0201甚或01005芯片一直到倒装芯片、CCGAs和重100克、85x85/125x10mm大小的异型元件
11.功率：6.5KW
12.压缩空气要求：5.5~10bar,550Nl/min,管径3/4"
13.操作系统：WINOOWs/RMOS
898995850
