作为集成电路封装材料、 代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料； 作光纤电缆接头护套和高强度元件； 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。 LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。 LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。 注塑工艺: 由于改性后的性能和用途级别相差很大，其加工工艺变数也很大，故应相应调整如下范围： ⒈干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr ⒉注塑温度：260～300～410℃ ⒊模 温：100～100～240℃ 生产公司编辑 ①Du Pont、 ②Eastman、 ③Solvay、 ④Ticona、 ⑤三菱工程塑料公司、 ⑥住友、 ⑦宝理塑料（为Ticona和日本大赛璐化学公司的合资公司）、 ⑧东丽， 此外还有上野精细化工公司和Unitika公司等。
产品分类 杜邦产品分类 5系列：5130L 30%GF、 5145L 45%GF 高韧性 耐温275度、290度；5244L 40%矿物加强 高韧性 耐温285度 6系列：6130 30%GF 高抗冲 耐温300度、6130L 30%长玻纤 耐温280度、6330 30%矿物加强 高抗冲 耐温275度 7系列：7130 30%GF 经润滑 高抗冲 耐温310度、7140X 40%GF 耐温298度、7244 40%矿物加强 高流淌 耐温295度 其它了解 热致性LCP具有全芳香族聚酯和共聚酯结构。它还具有密集排列的直链聚合物链结构，形成的产品具有良好的单向机械性能特点。良好高温性能（热变形温度为121～355℃）、良好的抗辐射性、抗水解性、耐候性、耐化学药品性、固有的阻燃性、低发烟性、高尺寸稳定性、低吸湿性、极低的线膨胀系数、高冲击强度和刚性（按相同重量比较，LCP的强度大于钢，但刚性只是钢的15%）。LCP可以耐酸、溶剂和烃类等化学品，并有较好的阻隔性。 液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的，它有异常规整的纤维状结构，性能特殊，制品强度很高，并不亚于金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量可超过10年发展起来的各种热塑性塑料。采用的单体不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和价格也不同。选择的填料不同、填料添加量的不同也都影响它的性能。
主营业务：
各种碳纤、钢纤、导电、抗静电、电磁屏蔽电磁干扰（ EMI ）、 射频屏蔽材料
工程塑胶：PEEK、PA612、PA610、PES、PEI、PA46、PP0、PA11、PA12、PA46、PA6T、PA9T、PC、PC/ABS、PA/ABS、PC/PS、PC/PBT、POM、PMMA、PA（聚酰胺)、 PBT、PPS、PPA、LCP、PET、PTFE（铁氟龙）、CA、ASA
泛用塑胶：TPEE、TPR、TPE、TPU、TPV、TPX、SBS、SEBS、EPDM、POE、MS、PPO、ABS、AS、HIPS、GPPS、PE、K胶、PP
尚未认证，请谨慎交易
898995850
