作为集成电路封装材料、 代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料； 作光纤电缆接头护套和高强度元件； 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。 LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。 LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。 注塑工艺: 由于改性后的性能和用途级别相差很大，其加工工艺变数也很大，故应相应调整如下范围： ⒈干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr ⒉注塑温度：260～300～410℃ ⒊模 温：100～100～240℃ 生产公司编辑 ①Du Pont、 ②Eastman、 ③Solvay、 ④Ticona、 ⑤三菱工程塑料公司、 ⑥住友、 ⑦宝理塑料（为Ticona和日本大赛璐化学公司的合资公司）、 ⑧东丽， 此外还有上野精细化工公司和Unitika公司等。
作为集成电路封装材料、 代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料； 作光纤电缆接头护套和高强度元件； 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。 LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。 LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。 注塑工艺: 由于改性后的性能和用途级别相差很大，其加工工艺变数也很大，故应相应调整如下范围： ⒈干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr ⒉注塑温度：260～300～410℃ ⒊模 温：100～100～240℃ 生产公司编辑 ①Du Pont、 ②Eastman、 ③Solvay、 ④Ticona、 ⑤三菱工程塑料公司、 ⑥住友、 ⑦宝理塑料（为Ticona和日本大赛璐化学公司的合资公司）、 ⑧东丽， 此外还有上野精细化工公司和Unitika公司等。
主营业务：
各种碳纤、钢纤、导电、抗静电、电磁屏蔽电磁干扰（ EMI ）、 射频屏蔽材料
工程塑胶：PEEK、PA612、PA610、PES、PEI、PA46、PP0、PA11、PA12、PA46、PA6T、PA9T、PC、PC/ABS、PA/ABS、PC/PS、PC/PBT、POM、PMMA、PA（聚酰胺)、 PBT、PPS、PPA、LCP、PET、PTFE（铁氟龙）、CA、ASA
泛用塑胶：TPEE、TPR、TPE、TPU、TPV、TPX、SBS、SEBS、EPDM、POE、MS、PPO、ABS、AS、HIPS、GPPS、PE、K胶、PP
尚未认证，请谨慎交易
898995850
