医用滤波器灌封胶密封硅胶_医用滤波器灌封胶

医用滤波器灌封胶密封硅胶厂家生产
特性及应用：
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

医用滤波器灌封胶密封硅胶厂家生产典型用途
电子披覆胶广泛应用于民用、商业应用以及**应用。并广泛用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护等电子零件。主要应用于各类电源、适配器、充电器、LED、汽车工业、航天、航海、小变压器、家电办公（电视机、冰箱、洗衣机、微波炉、油烟机、空调、复印机、传真机、电饭煲、DVD、影碟机、电吹风、电水壶、热水器、吸尘器等）、数码产品（、平板电脑、数码相机、数码、MP3、电玩、移动电源、数码配件、电脑等）、仪表、精密仪器、载波通讯、电子元件的防护及正机防护等。
本产品主要用于保护PCB板和相关的设备免受环境的影响，延长其使用寿命，确保它们安全稳定地工作。这些涂料贴合板材及元件的轮廓，形成一层轻而柔韧的薄膜；针对电子工业电路板的设计应该考虑到那些不必涂覆涂料的的部件所处的位置。

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固化前后技术参数：
性能指标
A组分
B组分
固化前
外观
黑色粘稠流体
无色或微黄透明液体
粘度（cps）
2500±500
-
操作性能
A组分：B组分（重量比）
10：1
可操作时间（min）
20～30
固化时间（hr，基本固化）
3
固化时间（hr，完全固化）
24
硬度(shore A)
15±3
固化后
导热系数 [W（m·K）]
≥0.4
介电强度（kV/mm）
≥25
介电常数（1.2MHz）
3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm）
≥1.0×1016
阻燃性能
94-V1
医用滤波器灌封胶密封硅胶厂家生产
使用工艺：

1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

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