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当前位置:商国互联首页> 产品库 > 电子元器件 > 电子专用材料 > 半导体材料
产品特征:
优质的剪切变稀特性(可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性),高抗流挂性,良好的型状保持性能,超好贴服性,针对易碎和低压力应用设计,100%固体-没有固化副产品
产品应用:
汽车电子,电脑和周边,通讯,导热防震,在任何产生热量的半导体和散热器之间
技术优势:
Gap Filler 1500导热固体胶是双分组包装,在使用时需要使用相应的胶枪。胶枪根据导热固体胶的容量大小而定。其比例为1:1 所以其A组与B组的容量对等。
联系人:刘*(经理)
邮箱:3479471661@qq.com
地址:江苏省苏州市苏州吴中经济开发区城南街道邵昂路69号1幢
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