贝格斯Gap Pad HC 3.0|导热硅胶片厂家
- 价 格：
面议 /
片
- 供 应 地：江苏省苏州市
- 发布公司：苏州佐骏机电科技有限公司
- 产品型号：Gap Pad HC 3.0
- 品 牌：贝格斯
- 发布日期：2019/1/16 15:40:37
- 联系人QQ：3479471661
详细说明
产品特征：
Gap PadHC3.0导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap PadHC3.0提供一个有效的导热界面。
典型应用：
处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器
苏州佐骏机电科技有限公司位于江苏省苏州市，公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，将产品的技术创新作为生存之本，汇集了一批热对策领域的人才，提供性价比高的热对策方案。公司有Fujipoly、Laird、贝格斯、汉高、Doosung、Denka、固美丽、Rainsun等品牌材料，产品广泛应用于光通信、安防电子、汽车电子、锂电池、手机、电脑、LED电视、仪表仪器等领域。
卖家名片Cards
卖家名片
联系人：刘*(经理)
邮箱：3479471661@qq.com
免责声明：交易有风险，请谨慎交易，以免因此造成自身的损失，本站所展示的信息均由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。本站对此不承担任何保证责任。
898995850
