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产品特征：
THERM-A-GAP? 导热填充材料（垫片）具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为极具工艺性、导热性能极佳的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
产品优势：
*不同厚度, 基材版本及导热系数可选，满足客户设计要求；
*变形力超低，可用于应力较小的场合；
*经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
典型应用：
●个人PC、工控电脑、服务器；
●电信、网通设备；
●消费电子产品，存储模块。
联系方式
联系人：刘经理
电 话：0512-62677136
地 址：江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园
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