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型号：NXI-3700

产品：半导体级3DX线-超高解析度X线自动检查机

品牌：NAGOYA

简介：名古屋半导体级3DX线-超高解析度X线自动检查机NXI-3700，世界最高等级性能3D CT X-ray， 高重复测试精度确保数据准确，独有倾斜式CT机构可应对大型基板，高精度高安定性自动检查系统，自动识别焊接状况。

半导体级3D X线 超高解析度 自动检查机NXI-3700 特点

·自动检查功能 Through hole中铜电镀检查 C4焊锡球检查

·开放型纳米焦点X线管 管电压:20kV-160kV 最小分辨率：0.25μm

·FPD 600万像素/1.1.800万像素 分辨率：0.25 μm-10μm/0.25-23.5μm

·倾斜式CT方式。

名古屋 NXI-3700 世界最高等级性能3D CT X-ray

超高性能装置配合独自软件实现最高境界影像

纳米级X线管（最小分辨率：0.25μm）配合高感度1.1.检查器（分辨率：0.25-2.5μm），高画质，无与伦比

配合全新图像变化率软件，获取独一无二X线图像

NXI-3700 高重复测试精度确保数据准确

全新设计刚性结构配合高精细线性电机，配合全效补充软件，满足高速度，广范围移动定位精度

独自本体气囊设计，有效避免外界影响，实现世界最高等级重复测试精度

NXI-3700 大型基板对应

独有倾斜式CT机构，配合515×610mm大型基板，可以满足任意位置CT扫描需求

检测台上另附带真空吸附功能，满足最大100μm包括柔性基板在内安全定位，保证有效精确CT扫描

NXI-3700 X线自动检查机 高精度高安定性自动检查系统

独自开发自动校正系统，自动高度检查补正逻辑,YXZ补正逻辑实现避免检测中的误差，还原真实影像，实现最高等级精度检测，满足半导体业界需求

Though hole中铜电镀检查

对于基板中通孔（Though hole,TH）中铜电镀及充填状况进行自动确认。数μm的void 缺陷亦可自动检出

C4焊锡球检查 通过对断层图像予以解析，自动识别焊接状况，锡球形状及void等不良

在线型3D X线自动检查设备 NXI-3700 可选功能

通过系统传输获得PC 自动检查时所获取断层图片，对于不良部品可以进行确认并编辑

3D合成软件 可对X线的断层图片进行编辑并合成

半导体级3D X线 超高解析度 自动检查机NXI-3700 主要规格

项目

参数

对应工件尺寸

W50×L50-W515×L610mm

检查工件领域

W475×L570mm

对应工件厚度

0.1-0.3mm

对应工件重量

2.0kg以下

部品高度

基板上：40mm

自动检查项目

Through hole 铜电镀填充部.Through hole 状态， 铜电镀填充状态，气泡/C4锡球，锡球状态，气泡※5

半导体级3DX线 超高解析度自动检查机NXI-3700 系统规格

X线发生管

开放型纳米焦点
管电压：20-160kv
管电流：0-200μA
最小分辨率;0.25μm

X线检出器

垂直：FPD 600万像素 倾斜：1.1.800万像素
分辨率：垂直：0.25-10μm 倾斜：0.25-2.5μm

空气压力

0.5MPa

电源电压

AC220V±10% 单相50/60Hz

消费电压

10kVA以下

使用环境条件

周围温度22℃±2℃
湿度50%±10%RH（无结露）
床振动：振幅2μm以下

X线泄露量

低于0.5μSv/h

外形尺寸.重量

W1,780×D2,530×H2,000mm
约7.500kg