导热填料纳米氧化镁
概述
CAS号：1309-48-4
我司通过1800-2000℃高温煅烧以及独自的反应条件，改善了氧化镁吸湿性的缺点。产品纯度高，白且细，质量轻，绝缘性高，导热性优秀。氧化镁（洛氏硬度6）比氧化铝（洛氏硬度12）低很多，适合用于挤出成型等具有工艺磨耗的工艺制品中添加，能够起到很好的导热效果，而且不影响制品的颜色，且导热效果比氧化铝更好，氧化镁SS-MG20R导热系数为42-60W/mK,氧化铝只有26-36W/mK。
技术指标
型号 SS-MG20R
外观 白色粉末
氧化镁纯度 ≥99.0%
一次粒径 (TEM) 20-30nm
比表面积 BET 8-20m2/g
pH值 8.0-11.0
干燥失重 ≤0.5%
灼烧失重 ≤2.0%
表面处理剂 硅氧烷0.2%以内，可有可无，根据客户制品要求
应用范围
1.热界面材料（散热片，油脂等）
向硅系，丙烯酸树脂等热硬化树脂中大量添加，提高散热性。
2.半导体密封材料
作为半导体器件的保护，防潮，绝缘用途的密封材料。
3.绝缘性树脂复合材料
向PPS，LCP等热可塑性树脂中添加，提高散热性。
通过向树脂中添加SS-MG20R导热性填料，使树脂的传热变得更加容易（加速了放热）
树脂本身导热系数约0.3W/mK,添加70-80%分量的SS-MG20R，导热系数上升到5W/mK
添加量
建议添加量
树脂：SS-MG20R氧化镁=1:3左右，此添加量为参考，最终比例请按实验实际酌情添加。
包装
大货包装：25Kg/袋
样品包装：5Kg/袋
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