浮雕模具胶工艺品模具胶有机硅模具胶矽利康RTV-1167_浮雕模具胶

浮雕模具胶工艺品模具胶有机硅模具胶矽利康RTV-1167
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矽利康RTV-1167特性及使用說明書
　　　RTV-1167是一種兩液型（A、主劑：矽利康、B：硬化劑）常溫硬化的矽橡膠，具有高度的柔軟性、極佳的流動性、伸張性及抗撕力。
主要特性及用途
操作容易，適用於包模、刷模等精細産品，粘度适中、流動性好、強度高，耐烧强。
成型時不需加溫或日曬，在常溫時即可硬化成型。
機械性能良好，具有高度的彈性、柔軟性、抗撕力及防止撕裂的延展力。
模型主要用於波麗樹脂（Polyester）、環氧樹脂（Epoxy），硬度適中、易脫模、膨脹小、熱安定性高、模型壽命比一般矽膠長。
性質
　　　1、硬化前            矽橡膠RTV-1167                  硬化劑1167
　　　　　形  狀              呈流動性糊狀                          呈液體狀
　　　　　顔  色                  乳  白  色                              無色  透明
　　　　　粘  度CP          4.0萬~4.5萬
　　　2、硬化後物理及機械性質
　　　      在室溫七天後
　　　      硬度（Shore  A）                    25°±2
　　　      抗張力kg/cm2                            >40
　　　      伸張率  %                                    >500
　　　      抗撕力kg/cm                            >27
　　　      線收縮率%                                0.35
使用方法
矽橡膠RTV-1167使用前請整桶攪拌均勻。
使用1167硬化劑作業，百分比如下：（建議用量）(15℃    30%)
作業方式    矽油添加比率    硬化劑加量    工作時間    全乾時間
包模、刷模    0~10%    2%    20分鐘左右    80分鐘左右
        1.5%    30分鐘左右    90分鐘左右
硬化劑添加比率，請配合使用地區的溫度與濕度微幅調整。
矽油添加比率，請依據各自生産、操作方式的不同微幅調整。
芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整铝丝压焊的过程为先在LED芯片有机硅模具胶电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术浮雕模具胶中的关键环节，工艺上主要需要工艺品模具胶监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

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