低粘度模块电源导热灌封硅胶_导热灌封硅胶

灌封胶用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(Solar  Cell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等的灌封保护。

模块电源灌封硅胶的应用
模块电源的灌封是很重要的,这一工艺不仅涉及到模块电源的防护(防水,防潮,防尘,防腐蚀等),还涉及到模块电源的热设计.
        灌封材料常用的分为三大类:环氧树脂、聚胺脂和硅胶
        环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封,在模块电源中基本被淘汰.
现在在模块电源灌封时用的最多的是用加成型硅胶来灌封,这种硅胶一般是是1:1的配比,方便操作，设计为模块灌封时要注意其导热系数.不过粘接能力不太强,可以使用底涂来改善.缩合型硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。
          需要特别注意与热设计有关的导热系数,我们一般把导热系数为0.5W/M?K的定义为高导热，大于1的定义为极高导热

模块电源灌封胶Qsil573性能指标
          Qsil573性能指标    A组分    B组分
固化前    外观                      白色    灰色
    粘度（cps）    6000    6000
    A组分：B组分（重量比）    1:1
    混合后黏度  （cps）    6000
    可操作时间  （h）    2-3
    固化时间  （min,150℃）    15
固化后    硬度(shore  A)    65
    密度（g/cc）    1.41
    导  热  系  数  [w（m?k）]    0.9
    拉  伸  强  度（%）    50
    绝  缘  常  数（KHz）    4.92
    体积电阻率（Ω?cm）            5.056×1013
    阻燃性能    94-V-0(3mm)  V-1(1.5mm)

低粘度模块电源导热灌封硅胶

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