上料定位 → 气动/伺服夹紧 → 焊缝寻位（视觉/激光传感）→ 多站/多轴激光连续焊 → 焊后冷却 → 气密/外观抽检 → 下料流转
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序号
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工步
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焊什么
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工艺意图
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①
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底板+围板长边拼缝
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围板对接/搭接长缝
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主体承力缝，控变形靠压紧+分段焊
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②
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四角角缝/包角
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围板转角处
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热积累敏感区：降功率/提速过渡，防过烧
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③
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隔板/导轨/安装座
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内部加强件补焊
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可单站机械手完成，避免二次装夹
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④
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上盖法兰/密封面周边
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盖板止口环缝
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密封关键缝：惰性气保护+稳定焦点
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⑤
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（选配）气密检
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压衰/气泡抽检
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把密封风险拦截在线内
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节拍优化常用做法：双工位转台/滑台交替装夹（焊接—装料并行），或龙门多轴一次装夹走全轨迹，视壳体尺寸与产能目标定布局。
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项目
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常见范围
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激光功率
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1500–3000 W（依厚度/熔深要求）
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焊接速度
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薄板约 2–5 m/min；局部穿透焊降速到 0.5–1.5 m/min
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离焦量
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多取 小正离焦或焦点近表面，具体以试焊截面熔深为准
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保护气/流量
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氩气 15–25 L/min，带延时
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重复定位精度
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±0.05–±0.1 mm（机械系统级）
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898995850
