在电子设备高速迭代的当下，BGA 芯片返修难题成为行业痛点。传统手工植球效率低、精度差，而我们的电脑 BGA 植球返修治具，以 8 项技术重新定义行业标准，为您提供一站式解决方案。
核心优势，直击痛点
高精度定位系统：双丝杆同步移动机构实现芯片四角平稳支撑，配合光学对位系统，定位精度达 ±0.01mm，彻底解决密间距芯片返修难题。某大型服务器维修案例显示，使用本治具后相邻 4mm 间距 BGA 芯片返修良率提升至 98%。
智能温控与兼容设计：三温区独立 PID 控制，支持 0.2-1.0mm 锡球直径调节，通过更换模块化治具即可适配从手机 SoC 到服务器 CPU 的全尺寸芯片，满足 5G 通信、AI 计算等新兴领域需求。
人性化操作体验：锡球储存室与倒出槽设计，单次植球节省 30% 耗材；真空吸附与声控预警系统实现 “一键式” 操作，新手也能快速上手。
全场景适配，赋能产业升级
从电子制造工厂到高端维修中心，从消费电子到汽车 ECU，本治具已服务华为、浪潮等头部企业，助力客户年返修量突破百万颗。某笔记本维修连锁机构引入后，单台设备日均处理量提升 200%，客户满意度达 99.2%。
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