在电子制造领域，电路板分板精度与效率直接决定产能与品质。模具冲压分板治具凭借性设计，重新定义分板标准，成为消费电子、汽车电子、工业控制等行业的核心选择。
四大核心优势，突破行业瓶颈
高精度分板，品质零妥协
采用进口钨钢刀具与精密定位系统，分板精度达 ±0.01mm，切口平整无毛刺，避免传统冲压导致的应力损伤和元器件失效。针对 LED 铝基板等特殊材料，创新多刀分段切割技术，应力降低 80%，确保板面不翘曲、不变形。
高效量产，产能跃升 30%
液压 / 气动双驱动系统实现 0.8 秒 / 次快速分板，配合自动化上下料模块，单日产能突破 8000 片。模块化治具设计支持快速换型，换模时间＜5 分钟，适配多品种小批量生产需求。
智能设计，操作零门槛
PLC 控制系统搭载可视化界面，参数设置一键完成；光栅保护 + 双手启动按钮构建安全作业环境。治具采用分体式结构，易损部件单独更换，维护成本降低 40%。
全场景适配，材料无界限
兼容 FR4、铝基板、柔性电路板（FPC）等多种材质，厚度 1.0-2.0mm 板材通吃。从手机主板到汽车控制板，从计算器到工业设备，匹配不同行业分板需求。
案例，见证技术实力
某全球汽车电子企业引入我司治具后，分板效率提升 30%，不良率从 5% 降至 1% 以下，年节约刀具更换成本超百万。LED 照明行业采用多刀走板式治具，单班次完成 1000mm 超长铝基板分切，良品率达 99.7%。
一站式服务，全程无忧
提供定制化治具设计（含 3D 扫描建模）、终身维护及2 小时应急响应。从模具开发到工艺优化，团队全程护航，助您快速抢占市场高地。
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