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整机技术特点： 1、本机独有合理程序设计，生产效率高。 2．焊锡架上下运动采用步进马达带动滚珠螺杆，运动精度达0.1mm，吃锡深度准确。 3．线路板漂于锡面进行浸锡，不受焊锡深度影响。 4．模拟波峰焊焊接方式，吃锡角度和剥离角度均可调（3℃～7℃），避免拉尖和假焊 5．自动刮除锡面上的氧化物到锡渣收集盒，速度，频率可控 6．配预热功能，活化线路板表面达成高的焊接质量。 7．锡炉采用无铅材料制作，不变形，高效的保温和供热系统。温度设定范围（室温～400℃）。焊锡时间可控，调节范围（1秒-10秒） 8．采用外置式陶瓷高温发热板，PID温度控制方式，温差±2°， 9．采用品牌电器，控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。 10．可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。 11．短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。
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整机技术参数 |
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针盘宽度 |
Max.L390-W265mm |
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工作面高度 |
750±20mm |
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PCB板焊接速度 |
按需要调节 |
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PCB板运输角度（焊接倾角） |
按需要调节（0-10°） |
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PCB板上元件脚高度限制 |
Max.0-40mm |
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预热时间 |
按需要调节（ 秒） |
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适用焊料类型 |
无铅焊料/普通焊料 |
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加热方式 |
高效陶瓷发热管 |
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锡炉功率 |
4kw |
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锡炉溶锡量 |
Approx.80kg |
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锡炉温度 |
室温~300℃、控制精度±1-2℃ |
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温度控制方式 |
P.I.D+SSR |
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整机控制方式 |
三菱PLC |
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电源 |
3相5线制380V |
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启动功率（总功率） |
max.4kw |
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正常运行功率 |
Approx.0.6kw |
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机架尺寸 |
L735×W640×H1300mm |
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外型尺寸 |
L780×W715×H1350mm |
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重量 |
Approx.85kg |
898995850
