Gel-Box? 芯片包装盒 APV 系列
上海伯东美国 Gel-Pak 芯片包装盒 Gel-Box? APV 系列与 AD 系列产品的外观和功能相同, 但区别之一在于 APV 胶盒使用专利防静电非硅聚氨酯弹性体制造, 而不是使用传统的凝胶.
Gel-Box? 芯片包装盒 APV 系列产品特点:
芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件
提供各种尺寸和配置的盒子
适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指.
塑料铰链盒
标准胶盒的尺寸从 1" x 1" 到 7" x 5" 可选
Gel-Box? 芯片包装盒 APV 系列产品参数:
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材料特性 |
值 |
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弹性体 |
专利热固性聚氨酯 |
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表面粘性 |
EH 02（低粘性） |
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表面电阻 |
< 109 欧姆 |
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硬度 |
60-68 |
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剪切模量（G） |
200kPa |
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工作温度 |
+10 到 +35°C |
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运输 / 储存温度 |
-10 至+75°C（请参阅注释2） |
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特点 |
防静电, 非硅聚氨酯 |
1. 以上值仅供参考
2. 可以扩展温度范围
美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中必须避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box?, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film? 和获得专利的 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定器件. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
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