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在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。 |
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项目 |
内容 |
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机种名 |
VT-X750 |
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检查对象元件 |
BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP，底部电极元件，QFN，电源模组 |
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检查项目 |
开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接，引脚有无等(可根据检查对象进行选择) |
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摄像部位规格 |
摄像方式 |
使用多次投影进行3D断层拍摄 |
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摄像分辨率 |
6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) |
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X线源 |
闭管(130kV) |
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X射线检出器 |
FPD |
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对象基板 |
基板尺寸 |
50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
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基板重量 |
4.0kg以下(元件实装状态下) |
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搭载元件高度 |
上部：50mm以下 下部：40mm以下 |
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板弯 |
2.0mm以下 |
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装置规格 |
外形尺寸 |
1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏) |
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装置重量 |
约2,970kg |
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基板搬送高度 |
900±15mm |
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电源电压 |
单相，AC200～240V，50/60Hz |
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额定输出 |
2.4kVA |
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X射线泄露量 |
低于0.5 μSv/h |
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气压 |
0.4～0.6MPa |
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对应规格 |
CE，SEMI，NFPA，FDA |
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898995850
