| 半导体封装测试无尘烘箱 8寸晶圆烘箱 智能联网烘箱 |
普遍应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要做BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
主要特点：箱体选用全陶瓷纤维保温，具有升温快、节能等特点，优良的送风、排风系统，确保炉箱温度均匀，吸风口玻纤过滤器，确保洁净度的要求。
一、技术指标与基本配置：
1、使用温度：RT～400℃，最高温度：450℃；
2、腔体数量:2个,上下布置；独立控温
3、炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶
4、空炉升温时间：1.5h；
5、空炉降温时间：375℃--80℃；降温时间1.5-3.5小时 (采用水冷及风冷)；
6、智能控制系统：日本欧姆龙PCL+PC工控电脑
二、氧含量（配氧分析仪）：
1、高温状态氧含量：≤ 10ppm +气源氧含量;
2、低温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量
3、控温稳定度：±1℃；
4、温度均匀度：±10℃（400℃平台）；
三、事件输出:
1、配置PLC,可实现多事件输出控制气氛、水等开关和报警；
2、温度和氧含量记录:烘箱工艺温度，6点温度监控数据及无氧数据，烘箱控制系统中显示，
保存，记录，并生成报表。可查可视。
3、超温、断偶等声光报警保护，产品烘烤批次，数据，报警，事件等等追踪可查询。
4、PC 内部记录数据，使用 Excel 等常用软件可以读取，最短数据记录间隔5S；
5、基于TCP/ip协议，与工厂系统对接，实现自动化烘烤，过程管理
四、工艺线标准
1、在常温下以3-5℃/min升温速率升温40分钟到200℃
2、200℃状态下恒温45分钟
3、再40min升到375℃
4、375℃恒温1H
5、最后以每分钟3-5℃的降温速率，79min左右从375℃降到75℃
◆ 智能控制系统,历史数据、操作、报警，事件等等数据查询，记忆操作步骤，操作便捷
◆ PC 内部记录数据，使用 Excel 等常用软件可以读取，最短数据记录间隔5S；
工艺线标准
1、在常温下以3-5℃/min升温速率升温40分钟到200℃
2、200℃状态下恒温45分钟
3、再40min升到375℃
4、375℃恒温1H
5、最后以每分钟3-5℃的降温速率，79min左右从375℃降到75℃
公司名称：上海旦顺实业有限公司
898995850
