加工中心的概述;

加工中心(Computerized Numerical Control Machine )简称cnc，是由机械设备与数控系统组成的使用于加工复杂形状工件的效率自动化机床。加工中心又叫电脑锣。加工中心备有刀库，具有自动换刀功能，是对工件一次装夹后进行多工序加工的数控机床。加工中心是高度机电一体化的产品，工件装夹后，数控系统能控制机床按不同工序自动选择、更换刀具、自动对刀、自动改变主轴转速、进给量等，可连续完成钻、镗、铣、铰、攻丝等多种工序，因而大大减少了工件装夹时间、测量和机床调整等辅助工序时间，对加工形状比较复杂，精度要求较高，品种更换频繁的零件具有良好的经济效果。数控机床实现了中、小批量加工自动化,改善了劳动条件。此外,它还具有生产率高、加工精度稳定、产品成本低等一系列优点。为了进一步发挥这些优点,数控机床遂向“工序集中”,即一台数控机床在一次装夹零件后能完成多工序加工的数控机床（即加工中心）方面发展。 钻、镗、铣、车等单功能数控机床只能分别完成钻、镗、铣、车等作业，而在机械制造工业中，大部分零件都是需要多工序加工的。在单功能数控机床的整个加工过程中，真正用于切削的时间只占30％左右，其余的大部分时间都花费在安装、调整刀具、搬运、装卸零件和检查加工精度等辅助工作上。在零件需要进行多种工序加工的情况下，单功能数控机床的加工效率仍然不高。加工中心一般都具有刀具自动交换功能，零件装夹后便能一次完成钻、镗、铣、锪、攻丝等多种工序加工。

斜导轨数控车床夹具安装要点;

目前斜导轨数控车床液压卡盘和液压夹紧油缸的连接是靠拉杆实现的，液压卡盘夹紧要点如下：首先用搬手卸下液压油缸上的螺帽，卸下拉管，斜导轨数控车床并从主轴后端抽出，再用搬手卸下卡盘固定螺钉，即可卸下卡盘。斜导轨数控车床对传感器的要求有以下几点：

（1）可靠性高和抗干扰性强；

（2）满足精度和速度的要求；

（3）使用维护方便，适合机床运行环境；

（4）成本低。

不同种类斜导轨数控车床对传感器的要求也不尽相同，一般来说，大型机床要求速度响应高，中型和高精度斜导轨数控车床以要求精度为主。

数控车床会有怎样的发展

随着计算机技术的高速发展，现代制造技术不断推陈出新。在现代制造系统中，数控技术集微电子、计算机、信息处理、自动检测、自动控制等高新技术于一体，具有高精度、高的效率、柔性自动化等特点，对制造业实现自动化、集成化、智能化、起着举足轻重的作用。本文对国内外数控技术的发展概况，以及PLC在数控技术中的应用等方面进行了阐述。

      数控技术是一门集计算机技术、自动化控制技术、测量技术、现代机械制造术、微电子技术、信息处理技术等多科学交叉的综合技术，是近年来应用领域中发展十分迅速的一项综合性的高新技术。它是为适应高精度、高速度、复杂零件的加工而出现的，是实现自动化、数字化柔性化、信息化、集成化、网络化的基础，是现代机床装备的灵魂和核心，有着广泛应用领域和广阔的应用前景。

数控技术的复杂趋势

   从目前世界上数控技术及其装备发展的趋势来看，其主要研究热点有一下几个方面：

1.1性能发展方向

速度、精度和效率是机械制造技术的关键性能指标。由于采用了高速CPU芯片、RISC芯片、多CPU控制系统以及带高分辨率式0检测元件的交流数字伺服系统，同时采取了改善机床动态、静态特性等有效措施，机床的高速高精度gao效化已大大提高。在加工精度方面，近10年来，普通级数控机床的加工精度已由10μm提高到5μm，精密级加工中心则从3~5μm，提高到1~1.5μm，并且超精密加工精度已开始进入纳米级（0.01μm）。在可靠性方面，国外数控装置的MTBF值已达6000h以上，伺服系统的MTBF值达到30000h，表现出非常高的可靠性。为了实现高速、高精加工，与之配套的功能部件如电主轴、直线电机得到了快速的发展，应用领域进一步扩大。

1.2功能发展方向

用户界面是数控系统与使用者之间的对话接口。由于不同用户对界面的要求不同，因而开发用户界面的工作量极大，用户界面成为计算机软件研制中最困难的部分之一。当前lnternet、虚拟实现、科学技术可视化及多媒体低昂技术也对用户界面提出了更高的要求。图形用户界面极大的方便了非专业用户的使用，人们可以通过窗口和菜单进行操作吗，便于蓝图编程和快速编程、三维色彩立体动态图显示、图形模拟、图形动态跟踪等、不同方向的视图和局部显示比例缩放功能的实现。

1.3体系结构的发展

采用高度集成化CPU、RISC芯片和大规模可编程集成电路FPGA、EPLD、CPLD以及专用集成电路ASIC芯片，可提高数控系统的集成度和软硬件运行速度。应用FPD平板显示器具有科技含量高、重量轻、体积小、功耗低、便于携带等优点，可实现超大尺寸显示，成为和CRT抗衡的新兴显示技术，是21世纪显示技术的主流。应用先进封装和互联技术，将半导体和表面安装技术融为一体。通过提高集成电路密度、减少互联长度和数量来降低产品价格吗，改进性能，减小组件尺寸，提高系统的可靠性。