设备：高温气氛炉,真空气氛炉，无氧烧结炉
气氛炉应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结，也适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理。
真空炉炉门口安装有水冷系统，气体经过流量计后由后膛进入，并有多处洗炉膛进气口，出气口处有燃烧嘴，可以通氢气、氩气、氮气等气体，能抽真空，该炉具有温场均衡、表面温度低、升降温度速率快、节能等优点，是高校、科研院所、工矿企业做气氛保护烧结、气氛还原用的理想产品。
规格及参数
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规格 |
炉膛尺寸(长*宽*高) |
使用温度（℃） |
功率（KW） |
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BXZQ-2-10 |
250*150*150 |
1000 |
2 |
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BXZQ-4-10 |
300*200*200 |
1000 |
4 |
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BXZQ-6-10 |
400*200*200 |
1000 |
6 |
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BXZQ-8-10 |
400*300*300 |
1000 |
8 |
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BXZQ-4-14 |
250*150*150 |
1400 |
4 |
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BXZQ-8-14 |
300*200*200 |
1400 |
8 |
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BXZQ-10-14 |
400*200*200 |
1400 |
10 |
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BXZQ-15-14 |
400*300*300 |
1400 |
15 |
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BXZQ-4-16 |
250*150*150 |
1600 |
4 |
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BXZQ-8-16 |
300*200*200 |
1600 |
8 |
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BXZQ-12-16 |
400*200*200 |
1600 |
12 |
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BXZQ-16-16 |
400*300*300 |
1600 |
16 |
注：1、可根据客户要求设计制作。
2、可配备相应的记录仪、通讯接口。
3、长期使用在高温状态下（≥1100℃）建议使用铂铑—铂S型热电偶。
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