焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。 焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。
钎焊：利用熔化的填充金属（钎料）把加热的固体金属联结在一起。热源可以是如同气焊中的气体火焰，也可以是烙铁（电烙铁、火烙铁）。钎焊过程中的焊接金属本身不发生熔化（仅仅加热到一定温度），其结合是依靠被焊金属与钎料之间的原子互相扩散达到坚固的结合。视钎料的软硬不同，可分为软钎焊（例如利用低熔点锡合金作钎料的锡焊）和硬钎焊（例如用铜作钎料的铜焊，常见于机械加工用刀具中硬质合金刀头与中碳结构钢刀柄的焊接。
采用丁字接头和角接头通常是由于结构上的需要。丁字接头上未焊透的角焊缝工作特点与搭接接头的角焊缝相似。当焊缝与外力方向垂直时便成为正面角焊缝，这时焊缝表面形状会引起不同程度的应力集中；焊透的角焊缝受力情况与对接接头相似。角接头承载能力低，一般不单独使用，只有在焊透时，或在内外均有角焊缝时才有所改善，多用于封闭形结构的拐角处.
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