日本日立镭射钻孔机LC-2K212E的参数如下 更多详情请来电咨询东莞市大川电子设备限公司
项目技术参数机器型号LC-2K212E最**大加工范围
Maximum Drill Area560mm * 690mm * 2 PanelXY轴定位速度
XY Postioning speed50,000mm/min加工轴数
Number of Laser Head2CO2雷射光源
CO2 Laser TypeSuper Pulse 12A (Slab type Laser)
Wave Length 9.4μm额定输出
Laser Rated output200W脉冲频率
Laser pulse frequency100 ～6,000HZ脉冲幅宽
Laser Pulse width1 ～ 20 μsec扫描范围
Galvano scan area50 * 50mm
(Option: 30 * 30mm , 70 * 70mm)加工模式
Drilling mode连续脉冲方式 Burst Mode循环加工方式 Cycle Mode分步加工方式 Step pulse Mode数控装置
CNCH.MARK-50L电源.电压
Power Requirement3-phase 200V± 20V 50/60Hz ,15KVA (Max 18KVA)压缩空气
Air Requirement590 ～ 690KPa (1,150 l/min)
欢迎来电咨询洽谈 联系人:姜小姐/陈小姐 东莞市大川电子设备有限公司
东莞市大川电子设备有限公司现货供应日立镭射钻孔机整机销售LC-2L252E 2C// LC-4K214E 4L //LC-2C25CE及其配件 描扫镜 激光镭射头K2K-E OEM HEAD /日立镭射钻孔机主板B1-1631-NNN /镭射电源//日立镭射钻孔机显示屏H-MARK-50L//装板机LOADER 120KG 170MM YYW720001
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日立钻孔机由控制介质、输入输出设备、计算机数控装置、伺服系统及机床本体等控制部件组成。
1、 控制介质
控制介质是人与钻孔机床之间联系的中间媒介物质，反映了数控加工中的全部信息。目前常用的是磁盘和光盘；
2、 输入、输出装置
是CNC系统与外部设备进行交互的装置。
3、 数控装置
CNC装置是钻孔机机床实现自动加工的核心，主要由计算机系统、位置控制板、PLC接口板，通讯接口板、特殊功能模块以及相应的控制软件等组成。
作用：根据输入的钻孔加工程序进行相应的处理（如运动轨迹处理、机床输入输出处理等），然后输出控制命令到相应的执行部件(伺服单元、驱动装置和PLC等)，所有这些工作是由CNC装置内硬件和软件协调配合，合理组织，使整个系统有条不紊地进行工作的。
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