电通风地板主要用于半导体、微电子芯片、集成电路、通讯设备、生化工厂等洁净环境，需防尘、防静电、管线铺设集中的场所。
地板组成：其结构组成与防静电全钢通路活动地板类似，但内腔是空的，无发泡水泥填料；地板的上下钢板和上表面由面均冲制有通风孔，表层粘贴各种HPL和PVC面。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用，用于地板下部有通风要求的场所。
通风地板的结构与全钢防静电地板的结构相差无几，但是通风地板的内腔是空心的，无法跑水泥填充，所以相对比全钢防静电地板要轻很多。通风地板的上下钢板有上钢板的表面贴面具有通风孔，通风地板一般是与防静电地板配套使用的，其表面的通风孔，通风率可按机房要求定制，地板的通风率为17%-44%。
因为通风地板是与防静电地板配套使用的，所以用通风地板的地方也是比较多的，一般较为常用的地方是机房，一般安设在机柜的前后放块通风地板，这样有利于设施的散热和通风，至于要安装多少块通风地板，这就要视现场情况而定了。
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