随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致信号传输延shi、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400～450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。
不锈钢耐磨复合板具有良好的力学和抗腐蚀性能,因此广泛应用于石油化工、海洋工程等工业领域.不锈钢复合板的基层与复层材料之间存在物理和化学性能的较大差异,使得不锈钢复合板（略）易出现复层焊缝金属被稀释和焊接裂纹等缺陷,严重影响其在实际生产中的使用性能.（略）焊接接头,通常采用在基层和复层之间添加过渡层的方法.在基层焊接中采用埋弧焊工艺,复合耐磨板复层和过渡层采用焊条电弧焊工艺分别进行焊接,而复层与过渡层的焊接工艺是影响接头质量的关键所在.为此,立题研究其焊接工艺并对工艺及性能进行分析研究.
利用水淬法制备了Zr41.2Ti13.8Cu12.sNi1o.oBe22.5非晶合金,采用扫描电镜、X射线衍射仪、差示扫描量热仪等分析了非晶合金的组织形貌. 通过模拟计算,对金属熔体Cu66Ti34分别在4×1011K/s和4×1013 K/s两个（略）600K到300K的凝固过程进行了研究.结果表明:在4×1013K/s冷速,体系形成非晶结构,玻璃化转变温度为600K,由MSD图像可以看出在凝固过程的刚开始阶段,束缚力相同,故认为界面是平面（略）后,粒子所受束缚不同,所以此时的界面应表现为非平面界面.公司产品：耐磨复合板 复合耐磨板
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