2020/6/19 12:52:41 来源： 无锡日联科技股份有限公司
产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
缩松是铸件后凝固的区域没有金属溶液的补缩而形成分散和的小孔，常出现在铸件的较厚截面以及厚薄截面交接处或热节点上。缩松的分布面积要比缩孔大得多，往往隐藏于铸件的内部，察觉不到。所以铸件厂商大多会使用铸件X射线检测装备来对铸件内部进行检测，让机器代替，来看到隐藏的缺陷。X射线检测装备能够将铸件内部的状态已图像的形式呈现在显示器上，让操作人员直观的看到内部缺陷位置和大小。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
芯片检测的手段主要包括AOI外观检测、超声波无损检测以及X-RAY无损检测。那这三者检测的区别是什么呢？AOI：属于外观检测，无法透析产品内部结构。超声波检测：属于无损检测中的一种，但对产品的检测结果无法保存。X-RAY检测设备：可以实时的对产品分析投影并将影像保存下来，以便后期分析对比。X-RAY检测设备的特点是采用了X光超短波长的特点，穿透产品并根据不同材料对光吸收度的不同而形成的影像进行分析，而且可以储存，对技术员后期分析也能起到很好的辅助作用，这也是超声波无损检测无法做到的一点。
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