Ormec Motion Control GN320/2M Gen III #10989 

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Mitsubishi Melsec MiniS3 Master A1SJ71T32S3 #7897

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因应5G发展趋势，高通（Qualcomm）正致力从三个技术面向，建立功能更强大的统一5G平台，包括着手设计基于优化正交分频多工（OFDM）波形的统一空中介面，以及能支援宽广频段范围的5G多重联网技术，并定义一个灵活的网路架构，以有效透过不同等级的数据传输速率、行动性、延迟与可靠性，满足 5G愿景中的各种服务。

高通技术公司表示，该公司的研发部门高通研究（Qualcomm Research）正致力于开发5G技术，其不仅能显着提升行动宽频表现，也能满足广大物联网的连线需求，促成各种新型服务，例如需要更低延迟、更高可靠性及安全性的关键工作管控。

顺应5G发展趋势 打造功能强大的统一平台

为达此一目标，高通研究正积极设计基于优化OFDM波形的统一空中介面，以及拥有灵活架构的多重存取，而该灵活架构满足不同需求，从低频波段到毫米波、从大型基站部署到地方热点，并将从设计之初就同时支援授权、未授权及共享授权频谱。

全新统一空中介面被设计用以有效地透过不同等级的传输率、行动性、延迟与可靠性，满足5G多元服务；也被设计用以自然地结合先进无线技术，如能在较高波段内有效达到更高容量、更大覆盖范围的多用户大型MIMO（massive MIMO）。此外，针对特定使用情境，如由电池驱动之物联网感测器产生的偶发上行链路流量，可运用非正交资源扩展型多址接入（Resource Spread Multiple Access， RSMA）进一步降低装置复杂度。

另外，高通也加紧研发最新5G多重联网技术，期达成 5G、4G LTE及Wi-Fi技术的同步连线及聚合，让行动营运商能持续运用现有网路基础。为有效支援多元的网路拓扑，最新5G多重联网技术将被设计用于提供各存取节点同步连线与临时聚合，以提升效能及稳定性，例如把来自小型基地台的毫米波与来自大型基地台的低频波段进行聚合。最新5G技术也将拓展多重连接技术，将装置间通讯、可控的多重跳接式通讯，和用于扩展网路覆盖的技术包含其中。

与此同时，高通亦致力定义一个灵活的网路架构，协助5G网路营运商与OTT（Over-the-top）服务供应商迅速且有效的建立客制化服务，满足极富变化的5G使用情境，并达成一路由从低成本热点往上至电信商层级的广域部署。新架构将依据服务需求及装置状况，在网路核心或网路边缘提供网路功能，同时运用新兴虚拟化技术，为特定服务或建置类型优化的网路切片区块。

这些5G技术不仅仅是为了实现诸如Ultra HD视讯会议、线上虚拟实境串流等丰富行动体验而设计，更是为了帮助联网汽车、智慧城市、智慧家庭及穿戴式装置的普及和蓬勃发展。

高通表示，5G将是一种崭新型态的网路，比过去几世代网路扮演更重要的角色。它将不只着眼于更快的峰值速率，更是一个功能强大的统一平台，将连接各个新兴产业及装置、创造新服务，以及开创全新使用者体验。

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