今天给大家分享真空层压机在压合PCB板时的要点控制，主要有以下5点：
1.升温曲线—胶片于开熔融流动到完全不流动型态区间约80~140℃,其升温速率建议控制于1.5~3℃/min,以求得最佳之压合效果,而料温在170℃以上建议应大于40’,以使树脂curing完全,此系针对一般FR-4而言,若使用之材料为High-Tg材则curing时间应依各供货商之建议为准.
2.同一层各panel之料温差异应小于5℃,超过即表示热盘中之热量供给有差异,须作热煤流量校正,以确认管路是否阻塞。
3.每opening中之迭合层数约10~11层,因此温度传递上会有落差,当外层与中间层层料温于100℃↑时其差异应小于15℃。
4.压力曲线设定,一段压力使用小压力,即让热盘刚好住即可,约100~150psi,待中间层料温约55~60℃时即可升至主压段约300~400psi,此时外层材料温约在85~90℃间,时间设定约10~30分钟左右,视材料料温而定。
5.冷压机条件,一般降温速率设定在材料料温Tg以上时应小于2.5℃/min,料温于Tg点以下时则可加快降温速率,如此可避免热应力残留,同时冷压之cycle time也不致太长,升温条件及压力条件设定一般皆应试作压合,并接线量取实际料温后,视实际压合质状况作微调,方可得到最佳之条件。
更多技术信息：http://www.szvstar.cn
898995850
