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Allegro中元器件封装制作方法与步骤

2013/8/27 14:39:22 来源: 深圳市科茂隆电子有限公司

在allegro如何设计手工封装与器件高度的设定
        在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题,下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法:
  1.File/New  在drawing  name  中敲入新零件名(封装名),并在drawing  type  中选package  symbol
  2.设作图环境,选  setup-drawing  size  ,drawing  extent  的大小根据实际情况确定,一般为2000  mils.  move  origin  调整至适当位置。
  3.加入焊点,选add  pin或其图标,在右侧option项目中选择。
  4.文字面(丝印)绘制silkscreen.选add  line,option项目选package  geometry下的silkscreen_top,画上文字面的框。
  5.组装外型绘制assembly  outline(可省略)。同文字面之动作但层面为package  geometry下的assembly_top.
  6.设文字面之零件名称及零件号。
  1)选layout_label->refdes或其图标,点选放零件名称的位置(须在assembly  outline中),键入名称如U*  (请先注意右侧的字体,基准点,角度)
  2)选layout_label->device,选适当的位置后键入dev  type后按右键的done.
  7.绘制零件限制区package  boundary(可省略,封装调入后会自动抓)选setup-area-package  boundary,option项目选package  geometry下的place_bound_top,画零件限制区
  8.定义零件高度(需要有package  boundary才可定义)  setup-area-package  boundary  height,层面为package  geometry下的place_bound_top,点先前建的package  boundary区域,输入高度值。若没有设则以drawing  option下的symbol  height(DRC页中)为其内定高度值。
  9.选file->create  symbol存成可放到pcb上的.PSM档。
  10.选file->save存成供以后修改的图形.DRA档。注意将.PSM与.DRA文件一起放在封装库里。
      
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