2020/3/12 14:10:29 来源： 无锡日联科技股份有限公司
产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
"X射线能够渗透到内包装中并检查焊点的。X射线检测装置主要由三个要素组成：X射线管、探测器、操作平台。X射线有一个材料的独特优势是吸收与其原子量成正比的X射线，所有材料根据其密度，原子序数和厚度不同地吸收X射线辐射，在探测器上产生投影，密度越高，阴影就越深。因此，X射线检查可以很好地检查隐藏的缺陷，包括开路，短路，错位，缺少电气元件等。 日联科技专业生产X射线检测设备，的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。"
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
在线式X射线检测装备自动化程度高，在电路板制造的许多环节都十分适用。电子元器件种类很多，X射线检测装备能够根据不同的元器件的特点检测需求，加入生产工干预，可以极大的检测效率，元器件生产的良品率。焊点缺陷是电路板生产制造中常见的问题。体积小、焊点密集是检查电路板焊接缺陷的难点，无法通过人工检查出，费时费力准确率也低，只能通过X射线检测装备，高放大倍率实时成像，将电路板的焊点图像大限度的呈现出来，通过前期的设定，自动判断焊点缺陷，标注位置，及时剔除不良品，将有问题的电路板进行二次加工。
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