2020/3/11 12:18:21 来源： 无锡日联科技股份有限公司
产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
CX6000被众多的企业看好是因为它本身有着很多的优势：1.日联CX6000有着大尺寸平板X射线成像器，一次成像范围大，同样的下CX6000精度更高、速度更快。2.很多的点料设备没有办法链接设备和本地的EPR，还需要人工去手动上传，十分麻烦。CX6000有着本地数据库存储功能，可将实时数据上传工厂REP，这一设计解决了数据登记的麻烦。3.自动成像，自动分析自动点数。4.双重安全，封闭式防护柜体，柜外X射线辐射趋近自然剂量辐射。5.CX6000无操作台，设备上装有触模工业显示器，节省空间。6.CX6000点料设备能够为企业节省人工5~6人，了企业的人力成本。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
在线式X射线检测装备自动化程度高，在电路板制造的许多环节都十分适用。电子元器件种类很多，X射线检测装备能够根据不同的元器件的特点检测需求，加入生产工干预，可以极大的检测效率，元器件生产的良品率。焊点缺陷是电路板生产制造中常见的问题。体积小、焊点密集是检查电路板焊接缺陷的难点，无法通过人工检查出，费时费力准确率也低，只能通过X射线检测装备，高放大倍率实时成像，将电路板的焊点图像大限度的呈现出来，通过前期的设定，自动判断焊点缺陷，标注位置，及时剔除不良品，将有问题的电路板进行二次加工。
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