2020/3/10 12:16:47 来源： 无锡日联科技股份有限公司
产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
在工业2.0或3.0时代，工业生产讲究精益化，如果遇到产品问题，流水线的某个环节一停，所有的环节都要停，因此成本非常高，而工业4.0时代的智能化工厂，则可以有效这些成本，因为直接通信会某个环节停工对其他环节的影响，同时由于智能化的实施控制，产品的良品率会有极大，这些都会使生产成本既，高度的智能化，是工业4.0的优势体现。
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