2020/3/9 12:42:39 来源： 无锡日联科技股份有限公司
产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
IGBT是电力电子装置和中节能减排的主力军，广泛应用在电动汽车、开关电源、家用电器、轨道交通，渗透进了生活中。IGBT对节能减排具有很大的贡献，管芯元胞越来越小，硅片厚度越来越薄，一代器件成就一代装备，随着电力电子中硅含量的，的效率，体积和重量，这就为它的焊接带来了极大的挑战。X射线检测装备可以检测IGBT在陶瓷面板上的焊接空洞比例、焊点虚焊情况。即使体积很小，但高分辨率高放大倍率图像可以清晰的呈现焊接存在的各种缺陷，通过设备设定，自动判断不良品，及时将缺陷产品进行返工，产品焊接。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
T全自动点料机点料时，被测料盘通过扫描条码，将该料盘的序列号输入控制，控制会根据条码自动匹配相应的物料检测工程。按下放料盒的打开按钮，第二电机启动，带动放料盒打开，将被测料盘放置在放料盒内。再按下放料盒的关闭按钮，第二电机反转，带动放料盒铅屏蔽室内，使得物料被送入检测区域，铅屏蔽室内部设置有用于检测物料进入的光电传感器。当光电传感器感应到有物料进入时，根据之前扫码匹配的检测工程，电机带动升降架上下，进而使得X光射线源和平板成像器到相应工程位置。X光射线源开启，平板成像器检测到整盘物料的图像，在此基础上，通过图像处理的识别，可以清点出代表元件的图形个数，从而整盘物料的个数。
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